黃仁勛 中國芯片限制失敗成共識!昇騰910B量產,小米3nm芯片成型

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黃仁勛 中國芯片限制失敗成共識!昇騰910B量產,小米3nm芯片成型

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黃仁勛說美國的芯片限制失敗了 , 而且不只他一個人這么認為 。
美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)5月22日發文稱 。
同英偉達首席執行官黃仁勛一樣 , 許多分析師和業內人士也表示 。
美國為遏制中國人工智能發展而實施的芯片限制令 , 實際上“弊大于利” , 對美國企業造成的傷害更大 。
反而令中國這樣的競爭對手加速發展 , 縮小了與美國在人工智能實力上的差距 。
文章稱 , 盡管取代英偉達絕非易事 , 中國競爭對手在尖端技術上仍落后數年 。
但許多分析師和業內人士警告稱 , 在美國出口限制的刺激下 , 中國企業正在迎頭趕上 。
5月19日 , 黃仁勛在臺北國際電腦展上發表主題演講 。視覺中國
在臺北國際電腦展上 , 黃仁勛表示:
美國出口管制已導致英偉達損失150億美元銷售額 , 更嚴重的是 , 我們正在親手培養競爭對手 。
數據是最有力的佐證:英偉達在華市場份額從拜登執政初期的95%暴跌至50% 。
而華為昇騰、壁仞科技等中國企業正以年均30%的增速填補空白 。
更諷刺的是 , 美國商務部上月將“中國特供版”H20芯片納入管制清單 , 反而迫使中國加速研發替代方案 。
【黃仁勛 中國芯片限制失敗成共識!昇騰910B量產,小米3nm芯片成型】華為昇騰910B芯片的性能已達到英偉達A100的80% , 且實現完全自主可控 。


美國的極限施壓 , 反而激活了中國科技界的“求生欲” 。
當華盛頓試圖用EUV光刻機禁令鎖死中國芯片制造時 , 中芯國際已實現14nm工藝量產 。
華為昇騰云更以“全對等互聯架構”打破算力瓶頸 , 其CloudMatrix 384超節點的能效比超越英偉達DGX SuperPod 。



這種突破不僅體現在硬件層面 。
中國研究人員在頂級AI期刊發表的論文數量已連續三年全球第一 。
華為鴻蒙系統與昇騰芯片的深度協同 , 更構建起從底層架構到應用生態的全棧自主體系 。
最具標志性的事件發生在5月22日:小米發布全球首款3nm手機SoC芯片“玄戒O1” 。
其多核性能超越蘋果A18 Pro , 標志著中國芯片設計能力正式躋身全球第一梯隊 。

美國芯片巨頭們正在為政府的錯誤買單 。
除了英偉達的150億美元損失 , AMD為中國定制的MI300X芯片因許可證被拒而滯銷 , 美光在華營收同比下滑47% 。
而ASML向中芯國際出口的深紫外光刻機訂單卻逆勢增長22% 。

更深遠的影響在于創新生態的破壞 。
ITIF智庫報告指出 , 美國出口管制已導致芯片企業減少至少30億美元研發投入 。 而中國同期的半導體研發支出增長了120% 。
而 , 美國的芯片戰正引發連鎖反應 。
韓國半導體對華出口2025年一季度增長18% , 臺積電無視制裁擴大南京晶圓廠 , 歐洲則通過深紫外光刻機訂單表達對“脫鉤”的抵制 。

中國一方面通過《反外國制裁法》構建法律防御體系 , 另一方面推動“專精特新”企業培育計劃 , 累計孵化超1萬家科技“小巨人” 。
當華盛頓還在幻想“技術殖民”時 , 中國已在AI專利、量子計算等前沿領域建立起新的競爭優勢 。
其發展軌跡與當年的核計劃、太空計劃如出一轍——從被封鎖到引領全球標準 。
文章最后感嘆:“美國企業正在為自己的短視買單 , 而中國正以肉眼可見的速度縮小差距 。

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