蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術_蘋果|CPU|it芯片

6月4日消息，據9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。
GF Securities 分析師Jeff Pu 在新報告指出， 2026年即將推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及傳聞中折疊屏手機iPhone 18 Fold ，預期都將搭載蘋果A20 芯片，并采用臺積電第二代2nm制程打造。
蘋果預計首次在A20系列處理器中采用“晶圓級多芯片模塊”（Wafer-Level Multi-Chip Module ，簡稱WMCM）封裝技術。 WMCM 可讓SoC 和DRAM 等不同元件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆芯片。這項技術不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒，有助于改善散熱與信號完整性。
Jeff Pu 透露，臺積電將在嘉義先進封裝AP7 廠設立專屬WMCM 生產線，利用與CoWoS-L 類似的設備與流程，但無須基板。臺積電計劃在2026年底前將月產能提升至最多5萬片，預期由于采用率大幅增加，到2027年底月產能提升至11萬至12萬片。
【蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術】對蘋果來說，這是一次重大芯片設計飛躍，如同率先導入3nm技術。蘋果此舉也證明，原本只用于數據中心GPU 和AI 加速器的高階技術，正逐漸下放至智能手機。
編輯：芯智訊-林子

蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術

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