不黑不吹,三星芯片業務,可能真的快要完蛋了

不黑不吹,三星芯片業務,可能真的快要完蛋了

文章圖片

不黑不吹,三星芯片業務,可能真的快要完蛋了

文章圖片


說真的 , 以前的三星在芯片產業上 , 還是很強大的 。
比如在手機Soc上 , 三星有獵戶座芯片Exynos系列 , 早期蘋果甚至采用三星的芯片 , 后來雖然蘋果自研芯片了 , 但三星的芯片還是能夠與高通媲美的 。
比如在芯片代工上 , 三星是全球唯一能夠與臺積電扳手腕的廠商 , 僅從芯片工藝上來講 , 進度不相上下 。

當然最強的還是三星的存儲芯片 , 不管是DRAM內存 , 還是NAND閃存 , 三星都是全球第一 , 熬死了眾多的對手 , 問鼎冠軍寶座 , 多年以來無人動搖其地位 。
不過 , 那只是以前 , 現在的三星 , 在這些領域被眾多的企業夾擊 , 越來越不行了 , 說的嚴重一點的 , 甚至我覺得都快要完蛋了的感覺 。

我們一項一項的來說 , 手機Soc方面 , 三星已經落后高通等太多了 。
Exynos芯片真的不行了 , 連三星自己都能不用就不用了 , 盡量采用高通的芯片 , 原因就是Exynos系列芯片 , 發熱大 , 性能不強 , 且還難產……
再看芯片代工上 , 先進工藝方面 , 良率遠低于臺積電 , 沒有客戶愿意買單 , 成熟工藝競爭不過中芯國際等 , 2025年一季度時 , 三星的代工份額已經只有7.7%左右了 , 中芯國際達到了6% , 相隔非常近了 , 說不定什么時候三星就被超過了 , 全球第二都坐不穩了 。

再看存儲芯片方面 , DRAM芯片領域 , 三星在2025年一季度時 , 丟失了全球第一的寶座 , 被SK海力士搶走了 , 原因就是在HBM芯片上 , 三星落后太多 , 導致整個DRAM芯片份額減少 。
然后中國廠商長鑫也在低端芯片 , 比如DDR4等上面 , 一路狂奔 , 份額大增 , 逼的三星等退出了DDR3、DDR4市場 。
而在NAND閃存芯片上 , 雖然三星還是第一名 , 但份額也在減少 , 原因就是中國廠商們奮起直追 , 搶走了很多三星等廠商的份額 。

可見 , 在三星的幾乎所有芯片業務上 , 都受到了來自內部、外部的各種壓力和挑戰 , 且這些壓力和挑戰都是致命的 , 比如Exynos芯片 , 先進工藝良率、成熟工藝競爭、HBM等等 。
【不黑不吹,三星芯片業務,可能真的快要完蛋了】所以雖然說三星芯片業務快要完蛋了有點夸張 , 但對于三星而言 , 芯片業務可是命根子 , 一旦受挫 , 是真的要完蛋的 , 從這一點來說 , 是一點都不夸張的 。

    推薦閱讀