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盡管華為在芯片進展上始終保持沉默 , 但這種低調策略正助力其重奪智能手機市場份額——這是連日來媒體頭條與公司高層共同傳遞的信號 。
華為創始人任正非談及芯片進展時流露出欣慰 。 他坦言 , 雖然公司芯片技術仍落后美國一代 , 但已非當前核心痛點 。 這位創始人進一步闡釋了中國突破美國芯片制裁的戰略路徑 , 強調華為正全力實現芯片自主化 。
\"憑借中國媲美全球頂尖水平的先進算力 , 這一目標終將實現 。 \"任正非同時指出 , 公司在非硬件領域持續發力 , 中國可通過軟件進步彌補硬件差距 。 \"國家開放程度將持續深化 , 這將成為發展的加速器 。 中國必將突破所有桎梏 , 實現偉大復興 。 \"
回望發展歷程 , 華為芯片技術已實現重大飛躍 。 2019年遭遇制裁后 , 華為一度失去5G芯片供應能力 。 但至2023年 , 隨著Mate 60系列的推出 , 麒麟5G芯片讓其滿血回歸 。 此后華為更主動對芯片進展保密 , 避免引發美方過度關注 。
那么芯片突破成效幾何?
【華為芯片戰略保持低調,助推智能手機市場強勢回歸】搭載麒麟9000s 5G芯片的Mate 60 Pro引爆銷售熱潮 , 推動華為智能手機銷量同比增長47% , 市場份額躍居全球第四 。 2023年由此成為華為重返王座的起點 , 麒麟5G芯片持續賦能其沖擊市場新高 。
年報數據顯示:2023年華為消費者業務收入2515億元 , 同比增長17.3% , 這僅是復蘇序章 。 隨著搭載麒麟9010的Pura 70系列及配備麒麟9020的Mate 70系列相繼問世 , 華為再度證明無論有無美國尖端技術 , 都能達成戰略目標 。 盡管挑戰猶存 , 發展態勢持續向好 。
2024年最新年報顯示 , 消費者業務銷售額飆升至3390億元 , 同比激增38.3% 。 智能手機出貨量同比大漲37% , 市場份額提升16個百分點 。 由此可見 , 華為對芯片業務持續增長的預期絕非空談 。 未來或將有更多戰略布局浮出水面 。
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