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前幾天 ， 有媒體報道稱 ， 任正非面對媒體時稱 ， 芯片問題其實沒必要擔心 ， 雖然單芯片落后美國一代 ， 但通過疊加、集群等方法 ， 計算結果是能夠與最先進的水平相當的 。
從這段話 ， 大家基本上就能夠看出來 ， 那就是一顆芯片不行 ， 我就來10顆 ， 10顆不行就100顆 ， 1萬顆 ， 這樣疊加之后 ， 肯定沒問題的 。
事實上 ， 這種方法 ， 在單芯片封裝上也是適用的 ， 比如蘋果的M系列芯片中的 Pro、Max等 ， 就是將多顆芯片封裝在一起 ， 實現1+1+1+1=4的這種方法 。
而近日 ， 華為多顆芯片封裝在一起的技術專利曝光了 ， 據媒體的報道 ， 華為近期已經申請了一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利 。
而在此之前 ， 華為申請過芯片疊加的專利 ， 這背后很明顯代表著 ， 華為已經開始將多顆芯片 ， 封裝在一起 ， 實現1+1=2 ， 或者1+1+1+1+4 。
這種多芯片封裝技術 ， 其實是能夠非常好的解決當前華為面臨的問題的 。
由于臺積電不代工 ， 無法得到先進工藝加持 ， 華為只能與中芯合作 ， 采用中芯的工藝 ， 相比于臺積電而言 ， 肯定是落后一些 。
那么在這樣的情況之下 ， 工藝不能突破 ， 那就只能進行多芯片封裝 ， 用幾顆芯片疊加在一起 ， 實現性能上的超越 。
當然 ， 這種多芯片疊加技術 ， 也有一定的缺點 ， 那就是相對而言 ， 肯定發熱會大一些 ， 然后功耗也會大一些 。
但如果這種芯片 ， 并不是用于手機這樣的較小的設備之中 ， 影響并不大的 。
特別是AI芯片 ， 由于一直采用的都是數據中心方式 ， 通過集群來實現的 ， 會有單獨機房 ， 單獨的供電、甚至是液冷、恒溫等 。
事實上 ， 我都都清楚 ， 當芯片進入到7nm之后 ，所謂的XX納米已經是等效工藝了 ， 一代與另一代之間的差距 ， 并沒有那么大了 。
所以如果通過7nm工藝 ， 將多顆芯片封裝在一起 ， 肯定不會輸給3nm、2nm這樣的芯片 。
【芯片不是問題！1顆不行就4顆，華為“四芯片封裝”技術來了】所以任正非才會這么有底氣 ， 說芯片問題不用擔心 ， 因為華為早就有解決辦法了 ， 不管是集群還是疊加 ， 華為都有底氣與頂尖芯片PK的 。
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