【TechWeb】近日 ， 知名數碼博主“數碼閑聊站”曝光了聯發科下一代旗艦芯片天璣9500的詳細信息 ， 據悉 ， 這款芯片將率先采用Arm新一代X9系超大核心——Travis 。 這一創新性的變化預計將為年底發布的旗艦手機帶來前所未有的性能、能效和AI體驗升級 。
據了解 ， Travis核心將采用臺積電先進的N3P工藝制造 ， 這種全新架構與工藝的結合預計將在性能和能效上實現顯著的飛躍 。 此外 ， 天璣9500的GPU也同樣引人注目 ， 據“數碼閑聊站”透露 ， 其GPU將采用ARM全新的IP ， 并命名為Mali-G1-Ultra 。
博主強調 ， 今年旗艦芯片的關鍵在于IPC（每時鐘周期指令數）的提升 ， IPC值越高 ， 意味著在同頻率下能夠實現更強的性能 ， 而無需單純追求高頻 。 通過更低功耗完成更多任務 ， 才是提升用戶體驗的正確途徑 。
【聯發科下一代旗艦芯片天璣9500將率先采用Arm新一代X9系超大核Travis】關于哪款手機將首發天璣9500芯片 ， 市場普遍猜測可能是由OPPO或vivo兩家公司之一來完成 。 （Suky）
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