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雙方共同開發基于先進3D閃存技術的高品質UFS存儲解決方案 。
2025年6月16日 , 江波龍與閃迪在中山存儲產業園簽署合作備忘錄(Binding MOU) 。 此次合作將深度整合雙方優勢資源 , 為客戶帶來高品質的UFS存儲解決方案 , 助力客戶推出市場差異化產品 。
此次合作中 , 閃迪充分發揮其在嵌入式UFS系統層面的專業優勢 , 滿足移動設備及IOT應用對關鍵性能與AI功能的嚴苛需求 。 解決方案基于閃迪先進的BiSC8—-218層3D閃存技術 , 采用革命性的CBA (CMOS directly Bonded to Array) 技術 , 以極具競爭力的成本 , 實現卓越的容量、性能與可靠性 。
值得一提的是 , BiCS8技術是鎧俠和西部數據(2025年2月 , 西部數據宣布正式完成閃存業務分拆計劃)聯合開發的3D閃存技術 。 與上一代相比 , 順序寫入性能提高了50% , 順序讀取性能也得到了顯著提升 , 為數據的快速讀寫提供了有力支持 。 SR電源效率提高了50% , SW電源效率提高了80% , 在提升性能的同時 , 降低了功耗 , 提高了能源利用效率 。 1TB TLC產品的存儲密度可達到18.3GB/mm2 , 在2xx字線堆疊技術節點上處于較高水平 , 能夠實現更高的存儲容量 。
通過結合江波龍在主控芯片(由旗下慧憶微提供)、自有固件和元成ESAT專品專線封測制造服務方面的專業技術能力 , 以及閃迪在系統設計與閃存技術領域的領先優勢 , 雙方力求更好地滿足特定市場的高價值技術及制造服務需求 , 為客戶提供從產品開發到市場應用的全方位支持 , 幫助客戶定制差異化創新產品 , 提升市場競爭力 。
此前在接受調研時 , 江波龍曾透露了自研主控芯片的情況 。 據悉 , 目前公司已推出了用于eMMC、SD卡、車規級USB產品的三款主控芯片 , 至今累計應用量已超過3000萬顆 。 公司也已成功流片了首批UFS自研主控芯片 , 搭載公司自研主控芯片的UFS4.1產品 。 公司的UFS產品有望進一步擴大在嵌入式存儲市場的領先地位 , 并提升在中高端市場的占有率 , 2025年全年自研主控芯片運用規模有望實現放量增長 。
閃迪產品高級副總裁Khurram Ismail表示:“閃迪一直致力于通過先進的技術和創新解決方案開拓市場 , 此次與江波龍的合作 , 是我們在存儲領域創新合作邁出的重要一步 。 我們相信 , 通過結合江波龍的產品技術優勢、制造優勢 , 以及對客戶和市場的深刻理解和本地化服務 , 我們有信心為移動與IOT市場打造定制化的高品質UFS解決方案 , 期待與江波龍共同拓展存儲市場的新機遇 。 ”
江波龍董事長蔡華波表示:“閃迪作為全球知名的存儲解決方案提供商 , 擁有領先的存儲技術和豐富的系統設計經驗 , 并在存儲市場建立了良好的口碑 。 此次與閃迪的合作 , 將使我們能夠整合雙方的優勢資源 , 為市場提供更具競爭力的存儲商業化服務 。 我們期待與閃迪緊密合作 , 共同提升存儲產業鏈的效率和價值 , 為客戶帶來持續的商業競爭優勢 。 ”
此次合作中 , 江波龍的TCM(即技術合約制造)商業模式也將發揮重要作用 。 TCM商業模式旨在高效且直接地拉通存儲晶圓原廠與核心客戶之間的供需商業關系 。 基于確定性的供需合約 , 江波龍充分發揮其存儲解決服務平臺的優勢 , 整合主控芯片設計、固件定制開發、高端封測技術、智能制造及知識產權等存儲產品Foundry能力 , 高效完成從存儲晶圓廠到核心客戶的一站式交付 , 從而提升存儲產業鏈從原廠到行業應用的效率和效益 。
TCM商業模式自推出以來 , 已經獲得了存儲晶圓原廠和核心客戶的積極反饋和認可 。 基于長期合作關系 , 閃迪與江波龍將進一步深化戰略協作 。 雙方將在TCM模式下 , 通過優勢互補 , 進一步優化存儲產品的開發與交付流程 , 以更優質的服務 , 為客戶創造共贏互利的價值 。
*聲明:本文系原作者創作 。 文章內容系其個人觀點 , 我方轉載僅為分享與討論 , 不代表我方贊成或認同 , 如有異議 , 請聯系后臺 。
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