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國行手機即將支持eSIM的消息早在3月份就在網絡上流傳 ， 隨著時間的一步步逼近 ， 目前已經有更多消息浮出水面 。
根據博主@數碼閑聊站昨日晚間的爆料 ， 除了蘋果的iPhone Air超薄機型 ， 其他廠商的也有在測試eSIM手機 ， 例如華為、以及采用高通SM8850芯片（驍龍8 Elite 2）的某廠商 ， 或為小米或者一加 。
根據前日新浪科技的報道 ， 三大運營商將會在今年下半年全面放開已暫停兩年的eSIM業務 。 目前三大運營商的eSIM僅能支持智能手表、平板等設備 ， 此次放開有可能意味著將會支持手機辦理eSIM 。
3月份網絡上曾經流傳出中國聯通正在測試iPhone eSIM功能的網址和網頁截圖 ， 因此放開手機eSIM限制的消息可信度極高 。
【消息稱華為正在測試eSIM手機，實體手機卡或被淘汰，邁入eSIM時代】目前來看 ， 手機輕薄化的趨勢是推動三大運營商放開eSIM限制的主要動力 ， 如果不出意料 ， 此次華為正在測試的eSIM手機也應該為輕薄型號 。
以iPhone 17 Air為例 ， 目前的爆料表示該手機厚度僅有5.5mm ， 因此機身空間更加寸金寸土 ， 與其塞下一個SIM卡模塊 ， 不如增大點電池容量來的實用 。 此外 ， 折疊屏手機的輕薄化更是激進 ， 目前多家廠商即將發布的新品折疊屏手機 ， 展開后的厚度僅有4.4mm左右 。 因此去除實體SIM卡槽無疑有助于各家廠商更好的設計機身空間 。
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