1. 首頁 > 生活百科 > >

小米15S Pro芯片供應鏈拆解！

小米15S Pro芯片供應鏈拆解！

文章圖片

【小米15S Pro芯片供應鏈拆解！】小米15S Pro芯片供應鏈拆解！

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
聯發科成為小米15S Pro最大的芯片供應商 。

近日調研機構Counterpoint Research對小米15S Pro主芯片玄戒O1 AP/SoC進行了剖析 ， 其采用多路專用供電設計 ， 擁有旗艦級性能表現 。

小米15S Pro 核心芯片供應商
在應用處理器這一核心領域 ， 小米自研的XRING O1芯片占據了主導地位 ， 搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM內存 。 存儲方面則采用了美光的UFS 4.1 NAND Flash ， 確保了數據傳輸的高速與穩定 。
在射頻通信組件方面 ， 聯發科貢獻了多個關鍵部件 ， 包括T800 MT6980W基帶、MT6639BEW Wi-Fi/藍牙模塊及MT6195W射頻收發器 ， 這些組件共同確保了手機通信的順暢與高效 。 NXP的NFC和UWB模塊為小米15S Pro增添了豐富的近場通信功能 。
音頻體驗方面 ， 小米15S Pro采用了Cirrus Logic的高品質音頻編解碼器和功率放大器 ， 為用戶帶來了卓越的聽覺享受 。
傳感器模塊則由意法半導體提供 ， 包括陀螺儀、加速度計等關鍵傳感元件 ， 這些傳感器為手機提供了豐富的感知能力 ， 提升了用戶體驗 。
電源管理方面 ， 小米采取了雙重策略 ， 既采用了聯發科的通用電源管理IC ， 又自研了XRING XP2210C電源管理芯片 ， 以進一步優化電源效率 。 充電技術方面 ， 小米自研的Surge P3有線充電IC、Novolta無線充電IC ， 以及南芯的充電管理芯片共同構建了全面而高效的充電解決方案 。
而玄戒O1旗艦處理器采用第三代3nm工藝制程 ， 內置十核四叢集CPU ， 雙超大核Cortex-X925核心 ， 最高主頻為3.9GHz ， 并內置Immortalis-G925 16核CPU ， 搭載第四代圖像處理器 ， 內置6核NPU ， 晶體管數量達190億 ， 安兔兔跑分3004137分 ， 性能躋身第一梯隊 。
在玄戒O1處理器背面焊接了4顆硅電容和5顆陶瓷電容 ， 用于抑制電源噪聲 。 玄戒O1背面焊接的硅電容來自Empower Semiconductor安普沃爾半導體 ， 型號EC1004B ， 電容尺寸僅為0.64*0.5mm ， 超薄厚度為75μm ， 電容容量為230nF ， 支持-40~125℃工作溫度 。 該硅電容的容值在不同的工作電壓和溫度下都能保持不變 ， 且ESL低至6.5pH ， 諧振頻率高達300MHz ， 非常適合封裝集成 ， 基板埋嵌 ， 為基于先進工藝的高性能SOC芯片供電濾波 。
Empower Semiconductor安普沃爾半導體 EC1004B 硅電容特寫 ， 焊盤打膠填充密封 。 硅電容超薄的設計 ， 可以焊接在處理器背面 ， 焊球之間 ， 自身的超低的等效電阻和等效電感 ， 可將目標頻段的電源噪聲降低50% ， 提高處理器的穩定性 ， 使其在更高的頻率運行下 ， 獲得更加流暢的使用體驗 ， 充分發揮性能 。 據了解 ， 玄戒O1是國內首家 ， 在手機處理器芯片上使用硅電容的廠商 。
從供應商構成來看 ， 聯發科作為最大的芯片供應商 ， 在通信、射頻等核心領域提供了多達4個關鍵組件 ， 比如提供了基帶模塊T800 MT6980W、WiFi/藍牙模塊是MT66398BEW、射頻收發器MT6195W和電源管理芯片 。
中國大陸供應商方面 ， 小米15S Pro的5G發射端全套采用了唯捷創芯的射頻前端解決方案 ， 包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz頻段的集成模組及構架NSA的分離放大器和開關 ， 共計6顆物料；南芯半導體提供小米15S Pro的次級及有線充電相關芯片；伏達半導體提供無線充電芯片解決方案 。
按照Counterpoint Research的說法 ， 小米 15S Pro不僅在性能架構上實現“自研+全球化”兼容 ， 更通過對關鍵芯片的深度整合 ， 提升了產品一致性與核心競爭力 。
*聲明：本文系原作者創作 。 文章內容系其個人觀點 ， 我方轉載僅為分享與討論 ， 不代表我方贊成或認同 ， 如有異議 ， 請聯系后臺 。
想要獲取半導體產業的前沿洞見、技術速遞、趨勢解析 ， 關注我們！

    推薦閱讀