快科技6月25日消息 ， 既然申請“XRING O2”商標 ， 那么小米應該也是正在進行玄戒O2研發了 。
【美國斷供EDA影響不大：小米玄戒O2正在順利研發中 或還是3nm！】據國內媒體報道稱 ， 雖然美國斷供EDA ， 但這似乎不太影響小米玄戒新品發研發 。
按照之前Synopsys的說法 ， 如果國內的芯片設計廠商購買的EDA/IP還在有合約有效期內 ， 那么會繼續得到更新 ， 如果過了有效期將無法得到進一步的官方更新支持 。 但即便如此 ， 也依然是可以繼續用的 ， 雖然出現了問題可能需要自己想辦法進行維護或修復 。
報道中提到 ， 之前小米所購買的美系EDA工具和美系半導體IP也應該是足夠滿足其開發下一代玄戒O2設計需求的 。 畢竟2022年的時候美國就已經禁止與GAA（環繞柵極）相關的EDA工具的對華出口 ， 而GAA是目前2nm制程所必須采用的新的技術 。
玄戒內部人士透露 ， 目前內部研發還正常 ， 這也反應了玄戒O2的研發仍在正常進行當中 。
不過 ， 小米玄戒O2雖然是可以繼續設計 ， 但是制程工藝只能停留在3nm制程 ， 當然內核IP應該還是能夠繼續使用英國Arm公司新一代的CPU/GPU IP 。
至于制造方面 ， 只要小米能夠完成玄戒O2的設計 ， 將GDS文件交給臺積電 ， 那么在小米未被美國列入實體清單 ， 美國也并未出臺新規限制規則的情況下 ， 臺積電依然是可以為不在實體清單內的企業代工非AI相關的先進制程芯片的 。
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