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按照一般人的常識 , 2nm芯片 , 一定比3nm強 , 3nm肯定比5nm強 , 芯片工藝當然是越小越好 , 越小越先進的 。
事實上 , 芯片誕生的幾十年間 , 確實一直是這樣 , XX納米代表的就是工藝 , 越小越強 。 所以芯片廠們 , 不斷的追求更小的工藝 , 更先進的技術 。
這也是為何三星、臺積電們 , 從28nm進入14nm , 再進入10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的原因 , 就是數字越小代表越強嘛 。
而美國為了限制中國芯片產業的發展 , 主要也就是鎖住14nm , 聯合日本、荷蘭來限制先進設備賣給中國 , 不準中國進入14nm之下 。
不過從現在的情況來看 , 幾納米芯片 , 對中國而言 , 真的不重要了 , 美國也卡不住我們了 。
首先 , 大家不知道的是 , 芯片從14nm開始 , 其實XX納米 , 并不是一個嚴謹的、代表標準工藝節點的數字了 , 而是數字游戲了 。
簡單的來講 , 比如3nm , 并不代表芯片中某一個關鍵工藝是3nm , 甚至芯片中沒有任何一個關鍵參數是3nm , 廠商們喜歡這么命名 , 只是表示技術先進 , 僅此而已 。
另外 , 如果大家關注芯片的話 , 會發現芯片進入10nm工藝之后 , 每一代的芯片提升 , 其實是越來越小的 , 原因就是芯片工藝實際上已經快要接近物理極限了 , 每一代都開始擠牙膏了 。
所以結果就是10nm , 實際上比3nm , 看起來相差很多 , 但其主要性能并不會相差太多 。
另外 , 對于絕大部分的設備而言 , 10nm , 還是7nm , 或者3nm芯片 , 其實都夠用了 , 現在很多的芯片 , 實際上性能已經是過剩了的 。
這也是為何華為最近推出的麒麟芯片 , 工藝看起來不那么先進 , 但用在手機上卻依然那么強 , 完全滿足用戶需求的原因 。
其次 , 則是目前在芯片上 , 已經不再是唯芯片工藝論英雄了 , 因為芯片的性能強弱 , 很大程度上就是晶體管的數量多少 。
所以采用不那么先進的工藝 , 如果想要超強的性能 , 也可以通過雙芯片、單芯片疊加 , 來實現晶體管數量的翻倍或幾倍增加 , 從而提高性能 。
華為之前就有芯片疊加專利 , 最近更是有4芯片疊加專利 , 就是這個原理 , 通過多顆芯片疊加 , 實現性能的飛升 , 不一定需要提高工藝 。
第三 , 則是目前真正大規模需要用到先進芯片的AI行業 , 也不再拼單芯片的性能 , 而是采用群集的方式來實現性能的累積的 。
那么在這樣的情況之下 , 單顆芯片的工藝就更加不重要了 , 1顆不行 , 來100顆 , 來1萬顆進行集群 , 一樣可以達到最頂尖的性能水平 。
這也是為何任正非前幾天說芯片問題不用擔心的原因 。 因為XX納米芯片 , 真的不重要了 , 更何況我們已經搞定了等效7nm工藝 , 這種芯片已經滿足了絕大部分的需求 。
【幾納米芯片,對中國而言,真的不重要了,美國已卡不住了】就算稍微有一些更先進芯片的要求 , 那就通過多芯疊加 , 通過集群就行了 , 所以美國現在已經是徹底的卡不住我們的芯片產業了 。
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