凌云光代理引入的解決方案適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝_阿里巴巴|ai|百度

【凌云光代理引入的解決方案適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝】

凌云光代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案主要采用3D光刻工藝。
近日，凌云光在互動平臺回答投資者提問，從中我們可以獲得以下重要信息：

公司代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案主要采用3D光刻工藝，適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝；
代理引入了OCS全光交換、PWB光子引線鍵合、空芯光纖測試與熔接等產品和解決方案；
全資子公司以FZMotion運動捕捉系統為基礎，為北建大戰隊的技術創新提供了關鍵支持；
凌云光相機與JAI相機協同形成較為完善的半導體解決方案，實現半導體全工藝段覆蓋。

代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝針對提問，公司光電子集成芯片設計封裝解決方案是否已具備對接CPO封裝工藝的能力？凌云光回復稱，公司代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案主要采用3D光刻工藝，制備出任意形狀高分子聚合物波導，以光子引線鍵合代替傳統透鏡耦合，具有對準精度高、減少光信號衰減、適合工業化批量應用的特點，適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝。
其中， CPO即共封裝光學，是指將光學引擎直接與交換芯片封裝在一起，縮短傳輸距離，提升帶寬效率。而OIO即片上光學互連，則是在芯片級實現光信號傳輸，進一步減少能耗和空間占用。
在數據中心和人工智能訓練模型不斷擴張的背景下，傳統電互連方式已經難以滿足高速率、低延遲與高能效的要求。這兩類技術被普遍認為是未來超算和云計算設施的關鍵突破口。小尺寸多通道封裝的需求日益強烈，也為光電子芯片設計與封裝方案帶來了新的挑戰。
有分析認為，凌云光代理引入這類解決方案，具有多項重要意義。其一是技術前瞻：通過引入成熟的光電子集成設計與封裝能力，公司能夠在高速互連領域建立技術壁壘。其二是應用拓展， CPO/OIO場景主要面向數據中心、AI訓練平臺和高性能計算，市場需求處于快速放量階段。其三是產業協同，凌云光可借助現有光學檢測與封裝工藝能力，提升方案落地的可行性，為上下游客戶提供一體化解決路徑。
此外，凌云光光通信業務圍繞AI驅動的大規模算力基礎設施建設，面向高帶寬、低時延、低功耗等市場迫切需求，代理引入了OCS全光交換、PWB光子引線鍵合、空芯光纖測試與熔接等產品和解決方案
機器人：子公司參與世界人形機器人運動會在機器人領域，凌云光與宇樹科技合作推出FZMotion具身智能數據采集解決方案，基于亞毫米級精度的動捕系統，支持人形機器人（如宇樹G1、H1）的動作訓練、控制算法優化及多場景感知。
這次問答中，凌云光還透露了在世界人形機器人運動會中，全資子公司元客視界攜手北京建筑大學“通用智能機器人訓練場” ，組建“馳穩”戰隊參與了表演賽和單機舞比賽。元客視界以FZMotion運動捕捉系統為基礎，為北建大戰隊的技術創新提供了關鍵支持，共同構建覆蓋人機協作、微操實訓、環境交互等環節的整體解決方案，助力人形機器人在建筑、醫療、工業等應用場景落地。
JAI技術廣泛應用于半導體多環節的檢測設備中今年1月，凌云光發布公告稱，截至2025年1月7日，本次收購JAI公司股權約定的相關股權交割條件已經全部滿足，現金對價為1.025億歐元。公司已按照交易協議的約定受讓由JAI GROUP HOLDING ApS控制的JAI的99.95%股權（其中4.38%為庫存股）及少數股東持有的0.05%股權，并支付完畢全部的交易對價款。
至于JAI是否涉及半導體設備零部件業務，凌云光回復稱，凌云光相機與JAI相機協同形成較為完善的半導體解決方案，實現半導體全工藝段覆蓋：從前道晶圓制造的光刻對位、刻蝕檢測，到后道封裝環節的引線鍵合、芯片貼裝、缺陷復檢等，均可提供視覺解決方案，并應用于多家半導體設備商和制造工廠。 JAI的紫外相機、棱鏡相機、面陣/線掃相機等，憑借紫外成像、棱鏡成像、高速彩色分時頻閃等技術優勢，廣泛應用于半導體多環節的檢測設備中。
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