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全球Q2晶圓代工2.0市場，臺積電市占增至38%

ai芯片半導體臺積電

全球Q2晶圓代工2.0市場，臺積電市占增至38%

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這一增長主要得益于3nm制程的放量生產以及CoWoS封裝技術的擴產 。
研究機構Counterpoint Research最新報告顯示 ， 全球半導體Foundry 2.0市場在2025年第二季度實現營收年增19% ， 主要得益于先進制程和先進封裝需求的強勁增長 。 臺積電在這一市場中表現尤為突出 ， 其市占率從2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38% ， 創下歷史新高 。 這一增長主要得益于3nm制程的放量生產以及CoWoS封裝技術的擴產 。
據Counterpoint Research分析 ， Foundry 2.0市場的增長動能將持續 ， 預計2025年第三季度營收將再增長中個位數百分比 。 與此同時 ， 半導體封測（OSAT）產業的營收年增率從5%加速至11% 。 其中 ， 日月光貢獻最大 ， 而京元電則因AI GPU需求的推動 ， 年增率超過30% ， 表現尤為亮眼 。
先進封裝技術正成為OSAT廠商的重要增長點 。 據預測 ， AI GPU與AI ASIC將在2025至2026年成為關鍵推動力 。 盡管非存儲IDM廠商已重回正增長軌道 ， 但車用市場訂單在上半年仍未顯著回暖 ， 預計下半年將迎來復蘇 。
Counterpoint Research資深分析師William Li表示 ， 隨著先進封裝技術的重要性日益凸顯 ， 芯片廠商將更加依賴這一技術來提升芯片性能 。 臺積電憑借其技術實力和穩固的客戶關系 ， 不僅在先進制程領域保持領先 ， 還將在先進封裝領域占據主導地位 。
此外 ， 傳統消費電子旺季、AI應用訂單增長以及中國大陸現行補貼政策 ， 將成為2025年第三季度的主要增長驅動力 。 預計先進制程的稼動率和純晶圓代工廠的晶圓出貨量將持續攀升 。
據Counterpoint Research定義 ， Foundry 2.0不僅涵蓋傳統晶圓代工（Foundry 1.0）的芯片制造 ， 還包括非存儲IDM、OSAT以及光罩制造廠商 。 這一概念反映了由AI趨勢和系統級優化驅動的產業動態 ， 企業正從單純的制造環節轉型為技術整合平臺 ， 以實現更緊密的垂直整合、更快的創新和更深層次的價值創造 。
2Q25晶圓代工營收創新高 ， 臺積電市占達70%根據TrendForce最新調查 ， 2025年第二季因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應 ， 以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動 ， 整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強 ， 推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上 ， 季增達14.6%的新高紀錄 。
第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨 ， 先進制程迎來即將推出的新品主芯片訂單 ， 高價晶圓將明顯助力產業營收 ， 成熟制程亦有周邊IC訂單加持 ， 預期產業整體產能利用率將較前一季提升 ， 推動營收持續季增 。
第二季前十大晶圓代工業者個別營收表現如下圖所示：

其中 ， 臺積電排在第一位 ， 隨主要手機客戶正式進入新機備貨期 ， 且筆電/PC、AI GPU新平臺開始放量出貨 ， 其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長 ， 營收季增18.5% ， 達302.4億美元 ， 市占率更一舉創下70.2%的紀錄 ， 穩居市場龍頭 。
三星以7.3%市占排名第二 ， 因應智能手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨周期 ， 以高價制程晶圓為主 ， 帶動相關產線的產能利用率微幅增加 ， 第二季營收近31.6億美元 ， 季增9.2% 。
中芯國際排名維持第三 ， 第二季仍受惠于國際形勢變化以及中國市場消費補貼驅動的提前備貨訂單 ， 晶圓出貨季增 。 然而 ， 受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響 ， SMIC第二季營收季減1.7% ， 略降至22.1億美元左右 。 市占率也微幅減少為5.1% ，。
聯電排名第四 ， 得益于晶圓出貨、ASP雙升 ， 第二季營收成長8.2% ， 達19億美元 ， 市占4.4% 。
格芯以3.9%的市占排名第五 ， 因客戶于第二季啟動新品備貨 ， 晶圓出貨季增、ASP也微幅改善 ， 帶動營收季增6.5% ， 近16.9億美元 。
此外 ， Tier 2晶圓代工廠出貨受惠于新品周邊IC訂單而有所改善 。 其中 ， 華虹集團維持第六名 ， 在中國市場消費補貼、IC國產替代等趨勢下 ， 華虹集團旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增 ， 部分與ASP小幅下滑相抵 ， 營收季增4.6%；合并HLMC（上海華力）等事業后 ， 集團營收約季增5%至10.6億美元 ， 市占約2.5% 。
世界先進居第七名 ， 第二季同樣受惠于晶圓出貨、ASP雙升 ， 營收近3.8億美元 ， 季增4.3% 。
高塔維持市占第八名 ， 其第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善 ， 營收季增3.9% ， 為3.7億美元 。
合肥晶合居第九名 ， 受惠于中國市場消費補貼紅利 ， 及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量 ， 與晶圓代工價格偏低的因素相抵后 ， 其第二季營收為3.6億美元 ， 季增近3% 。
力積電市占第十名 ， 第二季晶圓出貨季增 ， 部分與ASP微幅下滑相抵 ， 營收季增5.4%至3.5億美元 。
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