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日本258億元投向美光，中/美/韓等國“半導體補貼競賽”白熱化！

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text":"9月12日 ， 日本經濟產業省宣布 ， 將向美光（Micron）位于廣島縣東廣島市的DRAM內存工廠提供最多5360億日元（約合258.69億元人民幣）的補貼 。 此次補貼包括約5000億日元用于新工廠建設與生產支持 ， 另外360億日元資助美光在高性能存儲器領域的研發項目 。 美光計劃在該廠投資約1.5萬億日元 ， 旨在2026年初開工建設 ， 預計2027年正式量產采用極紫外光刻（EUV）技術的下一代1-gamma制程DRAM芯片 。 據了解 ， 該工廠除了傳統DRAM生產外 ， 注重高帶寬內存（HBM）的產能建設 ， 以滿足人工智能和高性能計算的快速增長需求 。 目前 ， 廣島現有的Fab15廠房負責初步生產和晶圓工藝 ， 新的工廠項目將通過增加先進EUV設備及高規格無塵室設施 ， 推動制程升級和產能提升 。 日本重金押注美光日本政府將半導體產業視為國家戰略重點 ， 提供資金與政策支持強化本地制造生態系統 。 美光在日本擁有超過4000名工程師 ， 是日本重要的DRAM供應商之一 ， 為汽車、醫療設備及數據中心等關鍵行業提供支持 。 此次合作不僅助推美光在全球DRAM及HBM市場的發展 ， 也進一步穩固日本在全球半導體供應鏈中的地位 。 日本對美光的投資是一項持續且深化的戰略布局 。 早在2022年 ， 日本經濟產業省便已批準向美光廣島工廠提供465億日元（約3.2億美元）的補貼 ， 用于支持其先進存儲芯片的生產 。 隨后2023年 ， 美光宣布計劃在未來幾年內向其廣島工廠投資高達5000億日元（約32億美元） ， 首次在日本引進荷蘭ASML公司的極紫外光刻（EUV）設備 。 為了支持這一關鍵舉措 ， 日本政府承諾提供高達1920億日元（約13億美元）的巨額補貼 。 這筆資金被明確劃分為兩部分：約1670億日元用于支持新一代DRAM的生產線建設 ， 另外250億日元則用于支持相關的研發活動 。 2025年 ， 隨著EUV光刻機在廣島工廠的正式安裝和調試 ， 美光預計將在此地量產其最先進的1-gamma（1γ）制程DRAM芯片 。 日本政府也再次向美光提供高額財政支持 ， 以推動其在廣島工廠的先進DRAM內存芯片生產項目 ， 以此提高日本本土生產內存芯片的能力 。 日本：本土巨頭扶持與“引進來”戰略協同近年來 ， 全球半導體產業版圖加快重塑 ， 日本在芯片制造的先進制程工藝競賽中 ， 面臨著更復雜的市場格局 ， 亟需提升自身在全球半導體產業中的競爭力 。 在此背景下 ， 日本正在通過“扶持本土”與“吸引外資”兩條腿走路 ， 試圖構建一個更完整、更具競爭力的產業生態 。 2024年7月 ， 據日經新聞報道 ， 在人工智能、電動汽車和減碳市場前景看好的推動下 ， 索尼、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩電子、Rapidus和富士電機等8家日本公司將在2029年向半導體領域投資5萬億日元 ， 加大對功率半導體、傳感器和邏輯芯片領域的投資 ， 旨在重振日本在全球半導體市場的地位 。 根據規劃 ， 索尼集團計劃在2021至2026年度投入約1.6兆日元 ， 用于增產半導體圖像傳感器 ， 以滿足智能手機攝像頭和自動駕駛等領域的需求 。 而在功率半導體領域 ， 東芝和ROHM則計劃共同投資約3800億日元 ， 提升功率半導體的產能 。 除上述投資美光在日本建廠外 ， 另一重點布局即吸引臺積電（TSMC）在熊本縣建廠 。 當前臺積電已在日本建設兩座晶圓廠 ， 其中熊本一廠于2024年2月舉行開幕典禮 ， 2024年年底量產 ， 主要生產12至28納米成熟制程邏輯芯片 。 該廠總投資額1.3萬億日元 ， 日本政府補助4760億日元 。 2024年2月 ， 臺積電公告核準以不超過52.62億美元的額度增資日本子公司JASM ， 以興建熊本第二座晶圓廠 ， 該廠將生產更先進的6納米芯片 。 熊本二廠原計劃2024年開工建設 ， 2027年年底量產 ， 不過由于當地交通等因素 ， 該廠將延遲至2025年下半年啟動 ， 量產時間將延后至2029年上半年 。 全球半導體芯片補貼競賽為了確保供應鏈安全和增強自身技術競爭力 ， 中國、美國、韓國、歐盟等全球多個主要經濟體紛紛啟動產業激勵計劃 。 01.美國2022年8月 ， 美國出臺《2022年芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act of 2022） ， 提供約527億美元的直接補貼和資金支持 ， 外加為半導體投資提供25%的投資稅收抵免 ， 主要補助對象為臺積電、英特爾、三星電子和美光科技等企業 ， 補助內容包括制造激勵、研究開發、人才培養和供應鏈構建 。 存儲芯片廠商美光獲得了61億美元的資助 ， 以支持其在紐約州和愛達荷州建設大型存儲器晶圓廠的宏偉計劃；三星也獲得了高達64億美元的資金 ， 用于擴建其在德克薩斯州泰勒市的先進芯片制造基地；全球最大的晶圓代工商臺積電獲得了高達116億美元的補貼與貸款支持 ， 用于其在亞利桑那州鳳凰城建設的兩座先進工藝晶圓廠 。 第一座工廠計劃生產4納米芯片 ， 而第二座工廠將引入更先進的2納米技術 。 稍早之前8月22日 ， 英特爾表示美國政府將投資89億美元換取9.9%持股 ， 其中包括了57億美元CHIPS芯片法案資金 。 02.歐盟歐盟于2022年通過了《芯片法案》 ， 2023年正式生效 ， 計劃調動超過430億歐元的公共和私人投資 。 其核心目標是將歐盟在全球半導體市場的份額從目前的約10%提升至2030年的20% 。 2024年 ， 歐盟委員會批準意大利政府提供20億歐元國家援助 ， 支持意法半導體在西西里島卡塔尼亞建設一座先進的碳化硅（SiC）晶圓廠 。 這是《歐洲芯片法案》生效后首個獲得批準的重大項目 。 8月 ， 歐盟批準德國提供50億歐元的國家援助 ， 支持由臺積電、博世、英飛凌和恩智浦共同投資的合資企業ESMC在德累斯頓建設一座專注于汽車和工業芯片的晶圓廠 。 今年2月 ， 歐盟批準德國為英飛凌在德累斯頓建設新的半導體制造廠提供9.2億歐元的國家援助 ， 該項目旨在生產功率半導體和模擬/混合信號芯片 。 需要注意的是 ， 今年5月有消息透露 ， 歐洲審計院（ECA）認為 ， 按照目前的速度 ， 歐盟到2030年芯片產量達到全球20%的目標可能無法實現 ， 并開啟了芯片法案2.0版本修訂 。 03.韓國2023年 ， 韓國通過《K-Chips法案》 ， 法案將半導體等國家戰略技術設施投資的稅收抵免率大幅提高 。 對于大企業 ， 抵免率從8%提升至15%；對于中小企業 ， 則從16%提升至25% 。 若再計入研發投資等臨時稅收優惠 ， 大企業和中小企業的最高抵稅率可分別達到25%和35%此外去年5月 ， 韓國政府還宣布了一項總額達26萬億韓元（約合190億美元）的芯片產業綜合支持計劃 。 該計劃主要包括：為芯片企業提供17萬億韓元的低息貸款 ， 設立1萬億韓元的產業生態基金 ， 并加大對研發和基礎設施建設的投入 。 據韓媒報道 ， 韓國政府正全力支持在京畿道龍仁市打造全球最大的半導體產業集群 。 三星電子等企業計劃在此投資數百億乃至上千億美元 ， 建設多條先進制程生產線 。 政府的支持主要體現在加速審批流程、解決水電供應、建設交通和電力等關鍵基礎設施方面 。 04.中國中國的支持體系以國家集成電路產業投資基金（俗稱“大基金”）為核心 ， 輔以地方政府的配套基金和多樣化的財稅優惠政策 。 自2014年以來 ， 大基金已成為中國半導體產業投資的主要平臺 ， 撬動了數千億的社會資本 ， 重點投向制造、設計、封測等環節的龍頭企業 ， 如中芯國際、長江存儲、紫光展訊、中興微電子、華大九天、芯原微電子、長電科技、華天科技、中微半導體、沈陽拓荊、北方華創、上海硅產業集團、安集微電子、江豐電子等 。 2024年 ， 注冊資本高達3440億元人民幣的大基金三期正式成立 ， 并于2025年進入投資期 。 與前兩期相比 ， 三期預計將更加聚焦于解決“卡脖子”環節 ， 特別是半導體設備、核心材料和EDA軟件等領域 。 9月12日 ， 根據拓荊科技公告 ， 大基金三期成立后的首個公開投資項目流向了半導體設備廠商拓荊科技（T-KING Technology） ， 擬投入17.68億元用于提升高端半導體設備產能 。 結 語半導體芯片的發展猶如一場漫長且艱巨的馬拉松賽事 ， 既考驗參與者的耐力與爆發力 ， 也依賴外部環境的支持 。 各國半導體產業唯有在技術與產品研發上持續深耕 ， 疊加政府給予充足的資金助力以及市場提供強勁的需求支撐 ， 多重要素協同發力 ， 才能在全球競爭中脫穎而出 。 "

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