芯片難以制造主要有兩個原因 。并非所有的芯片都難以制造 。事實上，并不是所有的芯片都很難制造 。眾所周知，中國大陸需要購買光刻機來制造芯片，但美國正在盡一切可能阻止它 。就是這一點卡住了 。并不意味著芯片制造比芯片設計更難 。這是我的觀點 。謝謝你 。你好，沒有比這更難的了 。芯片設計和芯片生產是一體的，哪個環節是短板相對比較難 。
為什么感覺芯片很難制造？
美國對中興的一紙禁令，便輕而易舉的讓中興陷入絕境，泱泱大國，竟也擺脫不了對美的依賴 。缺”芯”的命門顯露無遺，不禁讓我們深思，芯片真的那么難制造嗎？并非所有的芯片都很難制造其實，并非所有的芯片都很難制造，如果你回家隨便拆開一個藍牙音箱、機頂盒、冰箱洗衣機，你便會發現，里面的核心芯片大部分都是國產品牌 。但不可否認的是，這些芯片大多應用于消費類領域，
在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中，國產芯片跟國際一般水平相比，仍然還有很大差距 。為什么芯片很難制造？為什么芯片很難制造，原因主要有兩點：①試錯成本高；②排錯難度大，1、試錯成本高做一個app，可以一天一個版本，有bug也沒關系，第2天就可以修復，試錯和修改的成本幾乎為零；做一個電路板，設計時長在1-30天之間，生產周期在3-14天之間，出錯重新投板，試錯費用在幾百到幾千之間，最多數萬塊錢；而做一個芯片，不算架構設計，從電路設計到投片，最少半年；投片到加工，2-3個月；一次投片的費用最少也是數十萬元，先進工藝高達一千萬到幾千萬 。
如此高的試錯和時間成本，對成功率有著極高的要求，需要多個工種密切配合，延長流程，反復驗證，團隊中一個人出錯，3個月后回來的芯片可能就是一塊兒石頭，修改一輪，于是，又三個月過去了 。2、排錯難度大互聯網編個軟件，調試程序可以在任意地方設置斷點，查看變量實時狀態或者做出記錄；硬件電路板上，幾乎任何一根信號線都可以拉到示波器上看波形；而一顆小小的芯片，上億個晶體管，能測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根，
憑借這少得可憐的信息，推理出哪個晶體管的設計錯誤，難度可想而知 。模仿也好，抄襲也罷，在互聯網，我們有BAT可以和facebook/google過過招；在電子整機，我們有華為中興可以對抗思科愛立信；但在IT行業里，獨獨芯片，我們沒有跟美國抗衡的能力，雖然芯片很難制造，但好在我們有一個華為 。麒麟處理器已在華為手機上得到實現，還是高端的類型，雖說暫時還拼不過高通，但也占據了一地之席，
芯片是設計難，還是工藝更難？
設計和工藝都是芯片制造的兩大難點，兩者一定程度上相輔相成，在我看來還是工藝相對更難一些 。美國有大量的芯片設計公司，高通，AMD，NVIDIA等等，這些公司都擁有世界一流的芯片設計師，AMD曾經還有自己的芯片制造工廠，但是迫于巨大的財務壓力，把廠子給賣了，就是如今的GF，現在有能力同時設計和制造處理器芯片的大廠也就剩下英特爾和三星了，可見建設和維持芯片制造廠的難度之大 。
除去CPU、GPU等復雜的高端芯片，還有許許多多的各類小芯片在我們周圍的各種電子設備中，即使是在國內，能夠設計這類芯片的公司也有很多很多，但是他們的共同特點就是在芯片設計好之后需要交給芯片代工廠制造，然后才能生產出成品芯片投入市場，全球的芯片代工制造廠就只有臺積電、三星、GF這樣的了了幾家，因為半導體芯片的生產制造過程極其復雜，不僅要購買天價設備，投入巨大研發人員，還要未雨綢繆，工藝隨時更新換代（28nm—16nm—10nm—7nm），同時還少不了豐富的芯片制造經驗 。
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