新一代旗艦芯片官宣:9月22日,正式發布

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新一批旗艦機已經開始預熱了 , 比如小米、OPPO、vivo等品牌均在預熱新機 , 其中的小米旗艦機已公布在9月份推出 , 自然是月底 , 畢竟新一代旗艦芯片在月底推出 。 現在的新機發布時間 , 基本是隨芯片后 , 主要是搶先搭載或首批搭載 , 讓新機在市場上更有競爭優勢 。 高通的新一代旗艦芯片 , 被小米17系列新機拿下全球首發 , 所以新機在月底發布 。

聯發科的新一代旗艦芯片已官宣 , 將會在9月22日正式發布 , 型號為天璣9500旗艦芯片 , 多方面進行大升級 , 比如CPU性能、NPU性能+AI算力、GPU性能與能效等方面 , 對比上一代大幅度提升 。 聯發科用最短的時間 , 把天璣系列芯片發展起來 , 而且推出多個系列 , 比如天璣6系列、天璣7系列、天璣8系列、天璣9系列 , 性能從入門到超旗艦均有 , 已搭載在部分安卓機上 。

這次的新一代旗艦芯片“天璣9500” , 采用新一代3nm工藝制程 , CPU保持八大核心 , 分別是1核4.21GHz(超大核)、3核3.50GHz(大核)、4核2.7GHz(能效核) , 對比上一代全核均有提升 , 性能自然更強 。 GPU預計采用全新的Mali-G1-Ultra MC12 , 能效直接提升40%± , 光線追蹤性能增長40%± , 玩手游更流暢 , 畫質更高 。 芯片定位精準 , 畢竟現在的新機市場 , 離不開電競與影像方面 。

繼續曝光 , 芯片L3緩存提升到16MB , SLC緩存為10MB , 還支持4通道的LPDDR5X , 達到10.67GHz;UFS 4.1 4-Lane 。 無論是內存還是閃存 , 同比提升較大 , 可帶動各大手游與應用 。 芯片的跑分已公布 , 基于vivo X300 Pro衛星通話版上 , CPU跑分達到104.3萬 , GPU跑分達到151萬 , 新機綜合跑分達到401.1萬 。 不愧是新一代旗艦芯片 , 成功助力新機突破到400萬+ , 預計搭載在電競手機上 , 跑分會更高 。

芯片的首發機型 , 預計是vivo X300系列 , 畢竟vivo眾多機型搭載天璣系列芯片 , 尤其是旗艦芯片 , 上一代旗艦機與旗艦平板均有搭載 , 所以拿下首發的幾率極大 。 vivo新一代旗艦機 , 同樣以影像為主 , 所以除了天璣9500芯片 , 還搭載自研的V3+影像芯片 , 支持4K/60fps電影人像視頻錄制 , 成為全球首款支持此格式 。 再加上蔡司影像的聯合研發 , 讓新機直達專業影像級別 。

聯發科在預熱新一代旗艦芯片時 , 同時預熱了明年芯片的方向 。 自家的旗艦級芯片已完成2納米設計 , 成為首批采用2納米技術的芯片 , 預計在明年底開始量產 。 在3納米時 , 蘋果芯片成為首批 , 其次是高通和聯發科 , 這次聯發科成功進入首批 。 不得不說 , 聯發科的發展速度越來越快 , 而且芯片覆蓋到多場景上 , 比如汽車、手機、平板等 , 向著全場景芯片發展 。

【新一代旗艦芯片官宣:9月22日,正式發布】[注:圖片來自網絡/官方 , 如侵權刪圖;本文為原創 , 侵權必究 。

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