
9月16日消息 , 根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示 , 受益于人工智能(AI)、高性能計算(HPC)芯片旺盛需求 , 2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元 。 其中 , 臺積電的市占率高達70.2% , 當季營收突破302億美元 , 較上季增長18.5% 。
如果以更廣泛的晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場來看 , 第二季度的全球的營收同比增長19% 。 其中 , 臺積電的市占率飆升至38% , 相比去年同期的31%提升了7個百分點 , 增長動力主要來自AI帶動的先進制程、先進封裝強勁需求 。
臺積電財報顯示 , 其二季度近75%營收來自7nm以下先進制程技術 , 其中3nm制程貢獻約四分之一 , 凸顯其技術與產能雙重優勢 。主要客戶包括英偉達的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列芯片等 , 這些產品需求強勁 , 進一步鞏固臺積電在全球半導體市場龍頭地位 。 相比之下 , 競爭對手三星雖積極推進2nm GAA制程 , 但缺乏大型量產訂單 , 難以撼動臺積電市場地位 。
【臺積電拿下全球38%晶圓代工2.0市場】Counterpoint Research分析師預期 , 臺積電2025年第三季營收有望再成長中個位數百分比 。
編輯:芯智訊-浪客劍
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