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華為昇騰AI芯片路線圖公布！

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華為昇騰AI芯片路線圖公布！

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華為昇騰AI芯片路線圖公布！


9月18日 ， 在華為全聯接大會2025上 ， 華為輪值董事長徐直軍公布了最新的昇騰AI芯片路線圖 。

根據路線圖顯示 ， 華為在今年一季度已經推出了昇騰910C 。 后續將在2026年第一季度推出全新的昇騰950PR芯片 ， 四季度推出昇騰950DT 。 2027年四季度 ， 華為將推出昇騰960芯片 ， 2028年四季度推出昇騰970芯片 。
從具體的技術指標來看 ， 昇騰910C基于SIMD架構 ， 算力高達800TFLOPS(FP16)支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等數據格式 ， 互聯帶寬784GB/s ， HBM容量為128GB、內存帶寬為3.2TB/s 。
昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT ， 算力達到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4） ， 支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式 ， 互聯帶寬為2TB/s 。 內存容量和帶寬上 ， 昇騰950PR為144GB、4TB/s ， 昇騰950PR為128GB、1.6TB 。

昇騰960微架構還是SIMD/SIMT ， 算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4) ， 支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式 ， 互聯帶寬為2.2TB/s 。 HBM內存容量也翻倍到288GB、帶寬達到9.6TB/s 。
昇騰970微架構也是SIMD/SIMT ， 算力再度翻倍到4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4) ， 支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式 ， 互聯帶寬提高到4TB/s 。 HBM內存容量雖然維持到288GB ， 但是帶寬會提高到14.4TB/s 。

需要指出的 ， 自昇騰950PR開始 ， 昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM 。 其中 ， 昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0 。
作為對比 ， 英偉達Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4） ， 配備是的288GB HBM3e ， 帶寬為8TB/s 。
徐直軍指出 ， “由于我們受到美國的制裁 ， 不能到臺積電去投片 ， 我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的 。 但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累 ， 所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破 ， 使得我們能夠做到萬卡級的超節點 ， 從而一直能夠做到世界上算力最強！”
算力過去是 ， 未來也將繼續是人工智能的關鍵 ， 更是中國人工智能的關鍵 。 徐直軍認為 ， 超節點將成為AI基礎設施建設新常態 。 目前CloudMatrix 384超節點累計部署300+套 ， 服務20+客戶 。
華為還將推出全球最強超節點Atlas 950 SuperPoD ， 算力規模8192卡 ， 預計于今年四季度上市 。 此外新一代產品Atlas 960 SuperPoD， 算力規模15488卡 ， 預計2027年四季度上市 。
徐直軍還在會上發布了全球首個通算超節點TaiShan950 SuperPoD ， 基于鯤鵬 950 開發 ， 最大 16 節點（32P）、最大內存 48 TB、支持內存 / SSD / DPU 池化 ， 計劃2026年一季度上市 。 徐直軍稱 ， 其將成為大型機、小型機終結者 。
“華為愿與產業界一起繼續努力 ， 構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座 。 ”徐直軍總結說道 。
【華為昇騰AI芯片路線圖公布！】編輯：芯智訊-浪客劍

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