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今日舉辦的華為全聯接大會2025上 ， 華為輪值董事長徐直軍首次公布了昇騰芯片演進和目標 。
他表示 ， 未來三年 ， 華為已經規劃了昇騰多款芯片 ， 包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970 。 其中昇騰950PR 2026年第一季度對外推出 ， 該芯片采用了華為自研HBM 。
根據現場公布的信息 ， 昇騰950PR芯片架構新增支持低精度數據格式 ， 其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS ， MXFP4: 2 PFLOPS ， 重點提升向量算力 ， 提升互聯寬帶2.5倍 ， 支持華為自研HBM高帶寬內存 ， 分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個版本 。
規格方面 ， HiBL 1.0容量128GB ， 帶寬1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB ， 帶寬4TB/s 。
其中 ， 昇騰950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0內存 ， 可提升推理Prefill（預填充）性能 ， 提升推薦業務性能 。
昇騰950DT采用HiZQ 2.0內存 ， 可提升推理Decode（解碼）性能 ， 提升訓練性能 ， 提升內存容量和帶寬 。
延伸閱讀：
在大模型推理中 ， Prefill階段負責接收完整輸入數據（如文本或圖像） ， 并計算緩存 。 這一過程需要強大的算力支持 ， 通常由高性能芯片完成 。該階段強調算力而非內存帶寬 ， 因此更適合在HBM（高帶寬內存）芯片上運行 。 相比之下 ， 后續的Decode階段更依賴高速內存傳輸和互聯方案 。
【昇騰950首發！華為自研HBM內存正式公布：最大144GB 帶寬4TB/s】HBM（High Bandwidth Memory ， 高帶寬內存）是一種基于3D堆疊技術的先進DRAM解決方案 ， 多層DRAM芯片垂直集成 ， 顯著提升數據傳輸效率 。 具有超高帶寬與低延遲、高容量密度、高能效比等優勢 ， 能協助快速處理數據密集型的AI任務 。
美國國際戰略研究中心（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）解釋 ， HBM對于制造先進AI芯片至關重要 ， 價值約占整體芯片的一半 。
AI推理需頻繁調用海量模型參數（如千億級權重）和實時輸入數據 。 HBM的高帶寬和大容量允許GPU直接訪問完整模型 ， 可避免傳統DDR內存因帶寬不足導致的算力閑置 。 對于千億參數以上的大模型 ， HBM可顯著提升響應速度 。
當下 ， HBM已成為高端AI芯片的標配 ， 訓練側滲透率接近100% ， 推理側隨模型復雜化加速普及 。
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