【iPhone18更香？蘋果A20芯片將首發2nm工藝】
據媒體報道 ， 蘋果在自研芯片領域正加速向2nm工藝制程大步邁進 。 供應鏈方面傳來即將登場的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片 ， 這顆處理器會率先采用臺積電的2nm工藝制程 ， 這意味著蘋果明年將正式邁入2nm時代 。 不僅如此 ， 除了A20芯片之外 ， MacBook Pro首發的M6芯片以及Vision Pro首發的R2芯片 ， 也都有望全面跟進采用2nm工藝 。
在眾多芯片中 ， A20芯片無疑是行業關注的焦點 。 它不僅會首發臺積電的2nm工藝制程 ， 還將采用WMCM先進封裝工藝 。 WMCM是Wafer-Level Multi-Chip Module的英文全稱 ， 屬于一種先進的半導體封裝方法 。 該技術能夠讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段就完成整合 ， 而且不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒 。 這一特性有助于改善芯片的散熱情況 ， 同時還能減少材料用量和生產步驟 ， 進而提升良率與生產效率 。
另外值得一提的是 ， iPhone 18 Pro系列還將首發C2基帶芯片 ， 這顆芯片同樣會由臺積電進行代工 。 為了應對相關需求 ， 臺積電正在積極布局相關產能 。 供應鏈透露 ， 到今年底 ， 臺積電2nm工藝的月產能將達到4萬片 ， 而到了2026年 ， 月產能將接近10萬片 。
按照蘋果的計劃 ， 會在明年下半年推出iPhone 18系列 。 有爆料稱 ， 屆時蘋果將同時推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air這三款機型 ， 而iPhone 18標準版則會延后推出 。
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