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智東西
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
智東西夏威夷9月24日現場報道 ， 剛剛 ， 高通連發三款旗艦芯片——新一代旗艦手機SoC芯片驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）移動平臺、驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite PC處理器 ， 均采用3nm制程工藝 。
第五代驍龍8至尊版將帶來性能和體驗大幅升級：相比上一代 ， 第三代Oryon CPU單核性能提升20%、多核性能提升17% ， Adreno GPU圖形性能提升23% ， Hexagon NPU性能提升37% 。
今日全新小米17系列將全球首發第五代驍龍8至尊版 ， 敬請關注智東西一手報道 。
此外 ， 中興、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀等全球OEM廠商和智能手機品牌均將在其旗艦產品中采用第五代驍龍8至尊版 ， 全新終端將在未來幾天陸續發布 。
高通稱 ， 全新驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是目前最快、性能最強大、能效最高的Windows PC處理器 ， “足以改寫行業格局” 。
值得一提的是 ， 驍龍X系列新旗艦集成了面向筆記本電腦的全球最快NPU——AI算力高達80TOPS ， 可在Windows 11 AI + PC上支持并發AI體驗 。
高通展示了驍龍X2 Elite Extreme與英特爾、AMD、蘋果PC芯片的跑分對比 ， AI性能足足是英特爾Core Ultra 9 285H的5.7倍 。
與上一代相比 ， 驍龍X2 Elite Extreme的CPU單核峰值性能提升39% ， 多核峰值性能提升50% ， GPU每瓦特性能和能效提升多達2.3倍 ， NPU性能提升78% 。
在相同功耗下 ， 其CPU多核性能領先競品75% 。
高通還曬出驍龍X2 Elite Extreme與AMD Ryzen AI 9 HX 370、英特爾Core 9 288V等競品的性能對比數據 。
搭載驍龍X2 Elite的終端預計將于2026年春季上市 。
一、第五代驍龍8至尊版：最快移動端CPU ， NPU AI性能提升37%第五代驍龍8至尊版升級了用戶對移動終端的核心期待體驗 ， 包括極速的多任務處理和流暢的應用切換、兼具卓越性能和能效表現的持久游戲時長等 。
高通確立了一種全新設計理念 ， 在核心層面 ， 針對實際應用場景對整體架構進行了深度優化 ， 特別注重提升每時鐘周期的實際工作負載指令執行效率 ， 而非單純依賴于合成基準測試 。
其中一項關鍵設計決策是優先考慮時鐘頻率 ， 因為它直接影響著各類使用場景下的整體性能表現 ， 無論是應對高負荷的復雜任務 ， 還是在輕量級操作中實現高效節能 。
此外 ， 高通精心打造了超大容量的高速緩存 ， 同時巧妙平衡延遲特性 ， 確保游戲、網頁瀏覽及視頻編輯等高要求任務更加流暢迅捷 。
1、CPU
第五代驍龍8至尊版和全新驍龍X2 Elite PC處理器搭載的第三代高通Oryon CPU ， 是目前最快的移動端CPU 。
在全新驍龍8至尊版中 ， 該CPU采用“2+6”八核設計 ， 2個prime核的峰值主頻從4.32GHz提升到4.6GHz ， 6個性能核的主頻為3.6GHz ， 并為每個核心集群額外配備了12MB緩存 ， 可支持多任務處理 。
相比上一代 ， 其單核性能提升20% ， 多核性能提升17% ， 網頁瀏覽速度提升32% 。
高通強調自己不會在冷凍環境下運行基準測試以擴大結果 ， 這些成績都來自在室溫下、實際使用環境中進行的全面測試 。
該公司稱自己追求的并非單純的參數堆砌 ， 而是極致的用戶體驗 ， 包括流暢使用、持久續航、智能化等 。
相比第一代 ， 第三代高通Oryon CPU在Geekbench 6.5基準測試上單核性能提升39% ， 所需功耗降低43% 。
第三代Orion CPU專為AI應用量身打造 ， 能夠與高通Hexagon NPU無縫協作 ， 協同調度機器學習任務 ， 高效驅動AI智能體運行 。
同時 ， 硬件矩陣加速技術更讓AI模型直接部署于CPU上 ， 進一步提升靈活性與處理速度 。
根據Hot Hardware報道 ， 第五代驍龍8至尊版在Geekbench 6上展現出“絕對的領先優勢” ， “輕松擊敗蘋果A18 Pro” ， “與iPad Pro上的蘋果M4處理器相差無幾” 。
其在安兔兔上的CPU、RAM、3D、UX測試分數如下：
2、NPU
高通從零開始進行了全新的NPU架構設計 。 與上一代相比 ， 如今高通Hexagon NPU性能提升37% ， 功耗降低16% ， 支持端側本地AI運算 ， 能運行個性化AI智能體 。
高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick談道 ， 第五代驍龍8至尊版賦能的個性化AI智能體能夠實現看你所看、聽你所聽 ， 實時與用戶同步思考 。
與CPU、GPU優化相結合 ， 第五代驍龍8至尊版可智能管理各種工作負載 ， 甚至能進一步提升NPU性能 ， 支持生成式AI、圖像處理、實時翻譯、AI加速攝影和視頻等應用 。
例如 ， 該NPU可支持網易游戲實時動捕 ， 真人與虛擬角色動作幾乎同步 。
通過將Spectra ISP和NPU深度整合 ， 高通首次實現了對視頻內容的智能化增強 ， 每一幀畫面都能以與靜態照片相同的精準度和智能進行處理 。 這是高通與虹軟聯手推出的全新功能——Video Dragon Fusion的核心所在 。
Dragon Fusion構建了一套完整的計算型視頻處理流水線 ， 能夠對連續數秒內的每一幀畫面實施AI驅動的智能優化 。 得益于NPU上的AI色調映射技術 ， 用戶將享受到更加豐富的色彩表現、更深邃的陰影效果以及更明亮的高光區域 。
高通與合作伙伴首次將“去反光/偽影”直接集成到設備端 ， 完全依托NPU高效運行 ， 全程無需云端處理、無延遲 。
同時 ， 第五代驍龍8至尊版支持個性化智能體AI助手 ， 可跨應用為用戶提供定制化操作 。
通過持續的終端側學習和實時感知 ， 多模態AI模型能深度理解用戶 ， 實現主動推薦和基于情境的提示優化 ， 同時確保用戶數據始終存放在終端設備上 。
高通積極拓展AI智能體的應用場景 ， 推出多項創新功能 。 其本地智能助手不僅能記住過往對話 ， 還能自動分類圖片 ， 甚至一鍵發布至Instagram ， 并能根據用戶的位置信息、拍攝的照片及聊天記錄 ， 智能推薦那些最值得珍藏的美好回憶 。
3、GPU
全新架構的高通Adreno 840 GPU ， 圖形性能提升23% ， 能效提升20% ， 可提升游戲流暢度、大幅延長設備續航 。
高通為其增添了對高級特性及硬件加速光線追蹤技術的支持 ， 讓游戲畫面更加逼真細膩 ， 沉浸感提升 。
高通Adreno GPU通過3個slice互相配合 ， 每個slice時鐘頻率可達1.2GHz ， 高于Adreno 830的1.10GHz ， 增強了圖形密集型游戲的體驗 。
高通今年推出的Adreno高性能內存（HPM） ， 是一種專為圖形處理量身打造的獨立內存層 ， 為GPU配備了專屬的高速內存緩存 ， 容量達18MB 。
Adreno HPM能大幅提升帶寬 ， 顯著降低延遲 ， 優化長時游戲體驗 。
高通已與騰訊等游戲開發商合作優化游戲 。
例如玩《崩壞：星穹鐵道》游戲 ， Adreno HPM可助力保持高性能與穩定性 ， 讓玩家能夠更長時間沉浸其中 。
高通將下一代Unreal Engine技術引入移動平臺 ， 并在支持Lumen、Nanite、Chaos Physics Engine等方面領先 。
4、ISP
高通Spectra ISP是首個支持20bit的移動ISP平臺 ， 動態范圍提升多達4倍 。
第五代驍龍8至尊版是全球首個支持高級專業視頻編解碼器（APV）錄制的移動平臺 ， 可帶來近乎無損的畫質表現 。 谷歌、Adobe等合作伙伴已加入合作陣營 。
在開創性AI影像技術加持下 ， 創作者可實現專業級視頻錄制以及對后期制作的更全掌控 。
中國國家地理在驍龍平臺上拍攝了珠穆朗瑪峰等許多令人驚嘆的影像 ， 可實現電影級質感 。
這款旗艦SoC可支持4K 120FPS視頻錄制、1080p 480FPS慢動作視頻和320MP照片拍攝 。
5、連接
第五代驍龍8至尊版將與驍龍X85 5G調制解調器及射頻系統協同工作 ， 下行速度可達12.5Gbps ， 上行速度可達3.7Gbps ， 定位精度提升30% 。
新的基帶芯片將具有更高的能效和更好的定位精度 。 新芯片搭配高通FastConnect 7900移動連接系統 ， 集成Wi-Fi 7、藍牙6.0、UWB技術 ， 能效提升40% 。
二、NPU算力達80TOPS！3nm AI PC芯片來了 ， Arm CPU主頻首達5GHz高通高級副總裁兼計算與游戲業務總經理Kedar Kondap稱 ， 驍龍X2 Elite強化了高通在PC行業的領導力 ， 在性能、AI處理和電池續航方面實現突破性提升 。
驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC打造 ， 支持智能體AI體驗、計算密集型數據分析、專業媒體編輯以及科學研究 ， 具有極致性能、多天電池續航、極速AI處理能力等特點 ， 可輕松應對復雜、專業級工作負載 。
驍龍X2 Elite可支持高端Windows 11 PC的高效多任務處理 ， 應對資源密集型工作負載 ， 支持設備持續運行多天 。
該系列旗艦平臺采用3nm制程工藝 ， 集成了面向筆記本電腦的全球最快NPU ， AI算力高達80TOPS 。
AI語音任務可直接運行在NPU上 ， 實現音質更佳、延遲超低的“超自然”級語音效果 ， 且不會影響設備性能 。
驍龍X2 Elite Extreme集成18核第三代高通Oryon CPU ， 是首款能穩定運行5GHz頻率的Arm架構兼容處理器 ， 可高效處理多任務和高線程工作負載 ， 并在單線程工作負載中顯著提升能效 。
與上一代相比 ， 其CPU單核峰值性能提升39% ， 多核峰值性能提升50% ， GPU每瓦特性能和能效提升多達2.3倍 ， NPU性能提升多達78% 。
相比競品 ， 在同樣功耗下 ， 驍龍X2 Elite Extreme的CPU單核性能提升44% 。 競品實現的同樣任務處理 ， 需要多用144%的功耗 。
在相同功耗下 ， 其Geekbench 6.5多核分數比競品高75% 。 競品達到相同性能需要多出222%的功耗 。
在提升生產力方面 ， 該芯片可實現高達53%的更快瀏覽速度、49%的辦公效率提升 ， 以及比競品快2倍以上的文件壓縮速度 。
驍龍X2 Elite Extreme的Adreno GPU性能比競品快52% 。 競品達到相同性能需要多出92%的功耗 。
驍龍X2 Elite集成12核第三代高通Oryon CPU ， 主頻達4.7GHz 。
相比上一代 ， 驍龍X2 Elite的第三代Oryon CPU在相同功耗下峰值性能提升31% ， 達到相同性能所需功耗降低43% 。
驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite可加快PC創作體驗 。
帶給Photoshop、Lightroom、Premiere Pro等Adobe應用的優化表現也很明顯 。
【剛剛，高通掏出旗艦芯片王炸，小米今晚搶首發，PC芯80TOPS算力飆漲】相比前代 ， 在一些對性能要求極高的流行游戲中 ， 其性能提升多達2.2倍 。
經過精心調優后 ， 擁有140億參數的微軟Phi-4推理模型 ， 可在基于Copilot+驍龍PC NPU的設備端流暢運行 。
搭載驍龍X系列處理器的PC可提供長達22小時的電池續航 ， 在斷電情況下性能也不會下降 。
結語：AI智能體優化將是未來升級重點AI驅動的計算 ， 已不再局限于單純的性能提升 ， 而是逐漸融入我們的日常生活與工作方式 。
高通正推動移動技術向PC、平板電腦、AI設備 ， 乃至眼鏡、手表、耳機等多樣化產品延展 ， 實現更加智能、更具個性化的人機交互方式 。
在發布會末尾 ， 高通重點分享了AI智能體進展 。
高通布局廣泛 ， 擁有業內最低功耗的連接能力 ， 能更高效地將計算任務分流到多個設備上 ， 讓所有設備運行得更加流暢 。
此外 ， 高通正聯手行業伙伴 ， 共同推動設備間信息共享的標準制定 ， 并實現跨設備與云端的AI協同管理 。
比如 ， 把手機揣兜里 ， 戴上AI眼鏡 ， 只需輕聲說“錄像” ， 眼鏡中的AI智能助理就會執行錄制任務 ， 并將視頻傳送到你的手機 ， 還能一鍵配好文案發布到社交平臺 。
再比如 ， 如果你看中某個商品 ， 你可以讓AI智能助理捕捉圖像并上網搜集 ， 直接添加到你的購物車中 。
高通正在重新定義何為可能：手機、眼鏡、手表以及其他個人AI設備將協同互融彼此優勢 ， 就近處理數據 ， 并高效提取有用信息 。
目前 ， 高通正開發低功耗的AI智能體技術 ， 推動設備間無縫、安全的協作 ， 同時充分利用始終開啟的智能感知功能 ， 精準觸發個性化情境整合 ， 并與云端AI系統深度對接 ， 以升級用戶體驗 。
除了全新發布的第五代驍龍8至尊版和驍龍X2 Elite系列PC芯片外 ， 高通還預熱了其全新高端產品第五代驍龍8芯片組 ， 該芯片將提供更多選擇和靈活性 。
高通將在今年晚些時候分享更多關于這一平臺的信息 。
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