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100%自主可控，中國最強刻蝕機廠商，已搞定了3nm工藝

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100%自主可控，中國最強刻蝕機廠商，已搞定了3nm工藝

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100%自主可控，中國最強刻蝕機廠商，已搞定了3nm工藝

芯片制造是非常復雜的 ， 整個芯片制造過程中 ， 需要幾百種設備 ， 幾百道工序 。
其中比較核心的有光刻、刻蝕、薄膜沉積 ， 這三個步驟 ， 都對應著不同的設備 ， 比如光刻機、刻蝕機 ， 薄膜沉積設備等 。
光刻在最前面 ， 用光在硅晶圓上形成電路圖案模版 ， 刻蝕環節則根據這一模版對下層材料進行選擇性去除 ， 以構建出復雜的電路結構 。

而薄膜沉積則是在硅片上逐層生長材料 ， 從而搭建芯片的電路架構 ， 這三個關鍵環節完成了 ， 基本上芯片制造也就成型了 。
目前在光刻機上 ， 我們的國產設置確實落后不少 ， 如果和ASML相比 ， 落后個10年是有的 ， 甚至更多 。
但在刻蝕、薄膜沉積上 ， 卻都達到了頂尖水平 ， 特別是國內有一家半導體設備公司 ， 在這兩塊上 ， 都具備全球競爭力 ， 在刻蝕機上 ， 甚至達到了3nm的水平 。

這家企業就是中微公司 ， 由尹志堯博士于2004年創辦 ， 至今不過20來年時間 。
剛開始的時候 ， 公司主要聚焦于等離子體刻蝕設備的研發 ， 并于2007年就推出了中國首臺電容性等離子體刻蝕設備 ， 打破國外壟斷 。
以前 ， 美國對刻蝕機這樣的設備也是有限制的 ， 不準先進的賣給中國的 ， 但中微突破了后 ， 限制就取消了 ， 因為再禁毫無意義 ， 反而會讓美企失去市場 。
后來 ， 中微不斷的努力 ， 推出了眾多的刻蝕機 ， 真正達到全球頂尖水平 ， 并且也打入了臺積電供應鏈 ， 其精度也達到了3nm 。

不僅如此 ， 中微公司還表示 ， 其元件全部實現了100%的國產 ， 完全的自主可控 ， 不用擔心卡脖子 ， 全是國產供應鏈 。
而除了刻蝕機之外 ， 中微在薄膜沉積設備、MOCVD設備上 ， 也達到了全球頂尖水平 ， 特別是氮化鎵基LED MOCVD設備 ， 全球領先 。
【100%自主可控，中國最強刻蝕機廠商，已搞定了3nm工藝】可見 ， 中國企業一樣能夠制造出先進的芯片設備 ， 也希望有越來越多的企業 ， 能夠像中微一樣 ， 如果大家的水平都全球頂尖 ， 都達到3nm ， 我們可以全部自己搞定 ， 那還怕什么禁令 ， 還有什么禁令啊 。

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