text":"近日 ， 國家信息光電子創新中心發布全國產化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK） ， 這一突破標志著我國在硅光芯片領域首次實現從設計、制造、測試到封裝工藝的全流程標準化 ， 可支撐全國產硅光芯片大規模量產 。 硅光技術是將傳統微電子芯片與光子學融合的技術 ， 也就是把電子元件和光學元件“擠”在同一片芯片上 。 相比傳統微電子芯片 ， 硅光芯片傳輸速率更高、功耗更低 ， 是5G/6G、AI算力網絡、量子信息等領域的底層技術 ， 還可以繞開對EUV光刻機的依賴 ， 實現芯片領域“換道超車” 。 據國家信息光電子創新中心硅光技術部經理陳代高介紹 ， “有了全流程套件 ， 芯片研發的各環節就能統一使用標準化‘語言’ ， 實現設計即測試、測試完成即封裝 ， 避免重復驗證 ， 縮短研發周期 ， 降低制造成本 。 ”目前 ， 該技術成果性能已達到量產要求 ， 正支撐龍頭企業進行高速硅光芯片的試產 。 全流程套件已有超過20家企業與國家信息光電子創新中心達成初步合作意向 。 （文章來源：中國光谷）"
推薦閱讀
- 海外賣爆的 AI 卡片在中國發售，入口比模型本身更重要
- 100%自主可控，中國最強刻蝕機廠商，已搞定了3nm工藝
- 從“螺絲刀”到“智能機器人”，中國空氣源熱泵行業也有了超級工廠
- 拿下全球30%的份額，中國北斗，強勢搶走美國GPS市場
- 顛覆算力格局！全球首個星座級太空AI算力服務，在中國誕生
- 中國已貢獻46%收入，高通只想抱緊中國，抱緊雷軍
- 美企該著急了，中國模擬芯片大規模替代，開啟了
- 再見了，英偉達！500億美元中國市場對美芯關門，比爾蓋茨預言成真
- 中國AI“黑科技”集結數貿會，AI硬件備受矚目
- 2025驍龍峰會·中國啟幕：高通攜伙伴啟動“AI加速計劃”