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根據國外數碼博主爆料 ， 即將推出的iPhone 17 Pro系列將對其標志性的背部蘋果Logo進行位置調整 ， 將其下移至手機底部區域 。 如果爆料屬實 ， 這將是自iPhone 11以來蘋果首次對Logo位置做出顯著改動 ， 也被稱為蘋果史上變化最大的iPhone設計之一 。 為了配合這一變化并更好地展示新Logo ， 手機殼制造商預計將重新設計其MagSafe保護殼產品 。
除了Logo位置的變動 ， iPhone 17 Pro系列的后置攝像頭模組也將迎來重大革新 。 爆料稱其將采用橫向布局的大型矩陣設計 ， 三顆主攝像頭位于模組左側 ， 而閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀則放置在右側 。 這種獨特的排列方式被指出在外觀上神似小米11 Ultra 。
在核心配置方面 ， iPhone 17 Pro系列將首次配備12GB內存 ， 并搭載全新的A19 Pro芯片 。 與當前的A18系列相比 ， A19系列芯片將采用臺積電更先進的第三代3nm制程工藝(N3P) 。 據稱 ， 在相同功耗下 ， N3P工藝可帶來約5%的性能提升;而在相同性能水平下 ， 其功耗則可降低5%至10% 。
【iPhone 17 Pro系列設計將迎重大調整 攝像頭模組革新 Logo下移】按照蘋果一貫的發布節奏 ， iPhone 17系列預計將于今年9月正式亮相 。
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