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美國科技顧問：中國芯片設計不輸美國，但芯片制造落后2-3代

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美國科技顧問：中國芯片設計不輸美國，但芯片制造落后2-3代

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美國科技顧問：中國芯片設計不輸美國，但芯片制造落后2-3代

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芯片產業 ， 其實是一個非常長的鏈條的 。
最簡單的劃分 ， 都有設計、制造、封測這么三個環節 ， 要是再細分 ， 上面還有架構、IP、EDA軟件、各種材料、設備等等 。
不過 ， 真正討論芯片水平 ， 一般還是從設計、制造這么兩個關鍵節點來看 ， 而封測相對而言 ， 重要性會稍遜色一籌 。

而近日 ， 美國科技顧問戴維·薩克斯（David Sacks）在接受媒體采訪時表示 ， 目前中國大陸的半導體設計方面其實不輸給美國了 ， 特別是在Soc、CPU、GPU等領域 ， 中國芯片設計水平顯著進步 。
但是在制造方面 ， 因為被封鎖的原因 ， 所以中國大陸的芯片制造水平 ， 應該是落后2-3代左右的 。
另外他還表示稱 ， 以前他認為中國大陸在AI大模型方面 ， 也落后美國好幾年的 ， 但后來因為Deepseek等的出現 ， 發現在這一塊 ， 中國落后也并不多 ， 可能只落后幾個月 。

看到這個新聞不知道大家怎么看？
事實上在芯片設計方面 ， 國內的共識也是如此 ， 那就是我們已經達到了國際頂尖水平 ， 與全球先進水平是一致的 ， 比如倪光南院士就一直強調這個觀點 。
事實上也確實如此 ， 在CPU、GPU、Soc等等領域 ， 我們都具備了全球最頂尖的設計能力 ， 能夠設計出當前最先進的芯片來 ， 例子有很多 ， 比如麒麟芯片、玄戒芯片、龍芯、海光、昇騰、鯤鵬等 ， 大家一看便知 。

但在制造領域 ， 我們確實落后全球最頂尖的水平2-3代 。
不出意外的話 ， 今年臺積電、intel、三星都會進入2nm時代 ， 而它們進入2nm時代 ， 也就意味著美國的芯片制造技術也是進入2nm時代 ， 畢竟臺積電都有美積電之稱了 ，而intel更是美國企業 。
但中國大陸在芯片制造方面 ， 確實會遜色一點 ， 按照專業人士的分析 ， 因為EUV光刻機受限 ， 我們目前能夠達到的 ， 其實還是等效7nm ， 所以相比于2nm ， 確實落后2-3代 。

不過 ， 這種落后 ， 也并不見得就一定差距巨大 ， 因為許多芯片并需要最頂尖技術 ， 只需要成熟的芯片即可 ， 甚至還可以通過堆疊、多芯片封裝、集群等技術 ， 來提升性能 。
【美國科技顧問：中國芯片設計不輸美國，但芯片制造落后2-3代】當然 ， 話又說回來 ， 那就是目前在芯片領域 ， 我們制造水平 ， 確實是相對最為落后的 ， 設計、封測 ， 其實我們都達到了國際頂尖的水平 ， 但制造沒有達到 ， 所以后續我們應該發力芯片制造 ， 一旦將這一塊也追上來 ， 中國芯崛起就指日可待了 。

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