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ASML：正在開發下一代光刻機

芯片光刻機阿斯麥爾

ASML：正在開發下一代光刻機

【ASML：正在開發下一代光刻機】準備打造0.7 或更高的孔徑的“超高”NA光刻機 。
全球最大的半導體設備制造商阿斯麥（ASML）的技術執行副總裁向透露 ， 該公司已開始致力于開發下一代尖端光刻機 ， 以服務于未來十年的芯片行業 。
Jos Benschop 表示 ， ASML和蔡司正在研究能夠在一次曝光中打印分辨率高達 5 納米的電路的機器設計 ， 并補充說該技術將足夠先進 ， 可以滿足 2035 年及以后的行業需求 。
ASML 最近才開始發售業內最先進的機器 ， 該機器單次曝光即可提供高達 8 納米的分辨率 。 而不太先進的機器則需要多次曝光才能達到類似的分辨率 ， 這意味著芯片生產效率較低 ， 生產質量也低得多 。
Benschop 表示：“我們目前正在與合作伙伴卡爾蔡司進行設計研究 ， 目標是將數值孔徑提高到 0.7 或更大 。 ”他還補充說 ， 目前尚未確定推出產品的具體日期 。
數值孔徑（NA）是衡量光學系統收集和聚焦光線能力的指標 ， 也是決定電路在晶圓上印刷精度的關鍵因素 。 數值孔徑越大 ， 光波長越短 ， 印刷精度就越高 。
標準極紫外 (EUV) 光刻機的數值孔徑 (NA) 為 0.33 。 最新型的“高 NA”光刻機 ， 其孔徑為 0.55 。 打造孔徑達到 0.7 或更高的“超高”NA 光刻機 ， 需要重新設計幾個關鍵系統 。
ASML 已向英特爾、臺積電等全球頂級芯片制造商交付首批幾臺高NA機器 。
Benschop 表示 ， 這些機器的大規模應用將在稍后進行 ， 因為行業需要時間來測試和驗證這些復雜新系統的功能 ， 以及開發使其全面投入運營所需的支持材料和工具 。 他補充說 ， 預計高數值孔徑 EUV 機器將在本世紀末甚至可能在 2030 年代初滿足行業需求 。
Benschop 表示：“這款新工具的推出與我們過去幾十年推出的許多新工具非常相似 。 通常需要幾年時間才能真正實現大批量（芯片生產） 。 客戶需要學習如何使用它……但我毫不懷疑 ， 在不久的將來 ， 它就能投入大批量（芯片生產） 。 ”
目前 ， 只有 ASML、尼康和佳能為芯片制造提供可行的光刻機 ， 而 ASML 是 EUV 光刻工具的獨家供應商 。
光刻是芯片制造中的關鍵步驟 ， 其中集成電路被印刷并投影到晶圓上以構建芯片 。
ASML 的核心優勢之一在于其與領先供應商合作的協作方式 ， 而非自行構建所有組件 。 公司在早期規模較小、資源匱乏的情況下 ， 出于“必要”而采取了這一策略 。 他補充道 ， 隨著時間的推移 ， 這種協作需求逐漸演變成公司的核心特質和成功驅動力 。
“我們在EUV領域的成功 ， 主要得益于我們與龐大的供應商、客戶以及技術合作伙伴網絡的合作 ， ”Benschop說道 。 “這給了我們很大的力量 。 我們并非完全靠自己 。 ”
Benschop 表示 ， ASML 去年從供應商采購材料和零部件的支出高達 160 億歐元（約合 185.5 億美元） ， 凸顯了其生態系統合作伙伴的關鍵作用 。 過去十年 ， ASML 的研發支出也大幅增加 ， 從 2015 年的約 11 億歐元增至去年的 43 億歐元 。
日本化學和材料制造商在光刻技術中發揮著至關重要的作用 ， 并指出 JSR、京瓷、三井化學、凸版印刷、豪雅、DNP 和大阪大學是其生態系統合作伙伴 。 JSR 是優質光刻膠的主要供應商 ， 而豪雅、凸版印刷和 DNP 則提供高端光掩模 。 京瓷提供關鍵組件 ， 三井化學則生產先進的防護膜（即保護光掩模的防塵罩） 。
該高管表示 ， 與日本索尼和 Rapidus 等全球頂級芯片客戶密切合作也很重要 。
Benschop 是一名受過訓練的物理學家 ， 于 1984 年在飛利浦研究實驗室開始了他的職業生涯 ， 并于 1997 年加入 ASML ， 并于同年開始了該公司的 EUV 項目 。
EUV 技術的開發建立在 20 世紀 80 年代中期研究人員的開創性努力之上 ， 其中包括日本的木下宏夫 (Hiroo Kinoshita)、荷蘭的 Fred Bijkerk 等全球知名科學家以及美國貝爾實驗室的團隊 ， ASML 直到 2006 年才交付了第一臺演示機器 。
“這比我們想象的要困難得多 ， 但我們從未放棄 ， ”Benschop談到 ASML 為實現該技術商業化所做的努力時說 。
光學和光源方面的突破以及真空技術和生產效率的進步 ， 終于使得該公司的EUV光刻機于2019年實現量產 ， 為臺積電、三星等公司提供尖端芯片制造能力 。
杰富瑞下調ASML評級杰富瑞(Jefferies)已將ASML和ASM 的評級從\"買入\"下調至\"持有\" ， 理由是2026年半導體設備需求惡化 。 該券商現預計明年晶圓廠設備(WFE)支出將下降1% ， 這與市場普遍預期的10-20%增長存在分歧 。
評級下調的主要原因是DRAM WFE預計將下降16% ， 而中國WFE預計將在今年下降16%的基礎上再下降8% 。
杰富瑞分析師在周四發布的報告中表示 ， 這一與市場共識相反的觀點反映了訂單趨勢走弱、2025年中國市場敞口過高 ， 以及出口面臨的地緣政治風險 。
ASML 2026年的營收預計將同比下降2%至321億歐元 ， 每股收益預計下降6%至22.18歐元 。 這些預估分別比市場共識低9%和17% 。 雖然預計2025年中國銷售將占年度銷售的26% ， 但杰富瑞警告稱 ， 由于產能消化和潛在的美國出口限制 ， 包括禁止向中國存儲廠商銷售以及對NXT:1980i等浸沒式系統的更嚴格控制 ， 明年可能會出現下滑 ， 這可能導致2025年銷售強勁 。
分析師表示 ， DRAM和HBM領域的訂單和收入趨勢正在走弱 。 截至2025年第一季度的六個月內 ， ASML的存儲器訂單同比下降33% ， 而其存儲器訂單積壓估計在同期下降27% 。
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