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繞過ASML的封鎖，中國EUV光刻機要來了，采用LDP技術？

芯片光刻機阿斯麥爾極紫外光刻

繞過ASML的封鎖，中國EUV光刻機要來了，采用LDP技術？

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繞過ASML的封鎖，中國EUV光刻機要來了，采用LDP技術？

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目前全球僅有一家企業能夠制造EUV光刻機 ， 那就是荷蘭的ASML 。
而EUV是制造7nm以下芯片必不可少的設備 ， 所以EUV光刻機至關重要 ， 像臺積電、三星、intel等 ， 都要求著ASML賣EUV光刻機給它們 ， 買不到EUV光刻機 ， 7nm以下芯片就沒法制造 。
這么重要且關鍵的設備 ， 美國當然也不允許ASML賣給中國 ， 生怕中國拿到EUV光刻機后 ， 能夠制造7nm以下芯片了 ， 那美國還怎么卡脖子？

那么問題就來了 ， 中國能不能自己造出EUV光刻機？
說實話 ， 如果按照ASML的路線去造 ， 那可能性不太大 ， 至少短期之內沒太多希望 ， 因為ASML采用的是LPP路線 ， 這種路線被ASML設置了眾多的坎 ， 有專利的 ， 有供應鏈的 。
LPP路線依賴昂貴復雜的高能激光器轟擊錫滴產生等離子體 ， 核心企業有蔡司、Cymer等等 ， 這些核心企業在全球無可替代 ， 也是ASML唯一綁定的供應商 。

所以我們如果采用LPP路線 ， 需要尋找新的蔡司、Cymer這樣的供應鏈 ， 還要突破ASML的專利、技術壁壘、供應鏈封鎖等 ， 才能造出EUV光刻機 ， 這樣難度太大了 。
連日本、歐洲等國家和地區 ， 在研發類似的EUV設備時 ， 都不想走LPP路線 ， 轉向納米壓印等技術 ， 可見ASML在這一個方向的封鎖有多嚴 。

所以我們要研發自己的EUV光刻機 ， 自然也要盡量繞開ASML的這種LPP路線 。
而近日有消息指出 ， 國產EUV光刻機 ， 很大概率會在登場了 ， 這次走的不是ASML的LPP路線 ， 而是LDP路線 。
LDP路線指的是激光誘導放電等離子體技術 ， 核心在于讓電極間的錫材料汽化 ， 再通過高壓放電將其轉化為等離子態 ， 然后讓電子與離子激烈碰撞 ， 產生13.5nm的極紫外光 。

按照一些媒體的說法 ， 通過LDP路線 ， 目前國產EUV光刻機已經有了很大的突破 ， 取得了實質性進展 ， 也許在今年就有可能推出 。
當然目前真假未知 ， 但是如果真的如此 ， 那么ASML的天就真的塌了了 ， 甚至是美國的天都要塌了 ， 一旦我們有EUV光刻機 ， 能制造7nm以下的芯片了 ， 那所有針對我們的芯片禁令 ， 都將徹底失效了 。
【繞過ASML的封鎖，中國EUV光刻機要來了，采用LDP技術？】因為這代表著 ， 我們能夠自己制造出7nm以下先進的邏輯芯片 ， AI芯片 ， 手機芯片、CPU、GPU等等 ， 那中國芯片產業的崛起 ， 就再也擋不住了 。

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