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在芯片的全套生產環節中 ， 主要分為設計、制造、封測這么三個重要環節 。
當然相對而言 ， 芯片設計、制造這兩項是門檻高一點 ， 附加價值也會高一點 ， 而芯片封測在大家的心目中 ， 是附加值最低的一個環節 ， 也是門檻最低 ， 難度最小的環節 。
再加上前10大芯片封測企業中 ， 中國其實有4大企業上榜 ， 并且分別位列全球第3、4、6、7名 ， 合計份額接近30% ， 所以很多人有一個觀點 ， 那就是中國芯片封測水平 ， 其實是全球頂尖的 ， 并不落后 。
但是近日 ， 中國工程院院士孫凝暉指出 ， 我國先進封裝技術落后國際 2-6 年 。
這句話一說出來 ， 很多人不相信 ， 覺得這位院士是不是不了解實情 ， 在亂說了 。 畢竟目前國內的芯片封測企業 ， 其實已經能夠封測3nm芯片 ， 似乎和國際頂尖的芯片制造水平是一致的 ， 連高通、英特爾、AMD等企業的芯片 ， 都交給中國封測企業封測 ， 怎么會落后這么多呢？
事實上 ， 實際情況還真的就是如此 。
先進的芯片封裝技術 ， 并不是指你能封測3nm或2nm芯片 ， 真正的難點并不是以XX納米來計算的 ， 而是一些封裝的技術 。
比如臺積電的CoWos、CoPoS封裝 ， 以及英特爾的 EMIB-T ， 從行業來看 ， 目前整個封裝是從2.5D過渡到3D的 ， 這些封裝技術在復雜的芯片中 ， 運用越來越多的 。
比如英偉達的AI芯片 ， 全部使用臺積電的CoWos封裝技術 ， 而中國封測企業就沒有這個技術 。
從整個市場來看 ， 國內封裝市場聚焦的都是一些相對低端的封裝上 ， 在AI芯片、HPC、HBM等封裝上面 ， 差距是很明顯的 。
雖然這些年來 ， 中國封測企業在技術、份額上不斷突破 ， 但要縮小與全球頂尖水平的差距 ， 還要在技術研發、設備突破、材料創新等方面發力才行的 。
很明顯 ， 芯片封測水平如何 ， 并不是僅僅將2nm或3nm的裸芯片 ， 加上外殼 ， 引腳這么簡單就能夠證明你行不行的 。
目前摩爾定律在慢慢失效 ， 越來越多的芯片 ， 已經走向了立體結構 ， 以及將多顆芯片封裝到一起 ， 比如HBM、CPU、GPU、NPU等芯片封裝到一起的多功能芯片 。
而這種復雜的、多結構的、以及立體結構的芯片 ， 最后的難點就是各種先進封裝技術 。
【被低估的芯片封裝：院士稱我們落后國際，可能2-6年】所以大家別低估了芯片封裝這一塊 ， 別以為我們只在芯片制造上落后于全球頂尖水平 ， 事實上在封裝上也是有差距的 ， 還有很大的提升空間 。
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