
2nm良率決定著三星代工的命運 。
據報道 , 三星已經開始實施一項“選擇與集中”戰略 , 其主要目標是將2nmGAA技術的良率提升至 60% 至 70% 。 一旦達到這一里程碑 , 大規模生產將成為可能 , 潛在客戶也將進一步認識到其技術潛力 。
三星電子商業支持特別工作組和三星全球研究院正在推進提升2nmGAA良率的戰略 。 消息人士 @Jukanlosreve 在 X 平臺上發布了詳細信息 , 指出三星對這一技術的關注主要源于客戶對半導體的需求 , 這些客戶可能在未來兩到三年內繼續依賴這項技術 。 投資于2nm以下的工藝存在較高風險 , 而三星在2nmGAA節點上已經取得了一定進展 , 或將成為幫助三星實現復興并對抗臺積電的可行選擇 。
目前 , 三星電子正積極投資與美國市場客戶的合作和網絡建設 , 并致力于確保2nm工藝的訂單 。 在近期舉行的年度系統半導體生態系統盛會“SAFE 2025”上 , 三星電子還宣布了一項路線圖 , 將推遲引入客戶需求前景不明朗的1.4nm工藝 , 并專注于2nm工藝 。
在耗資數萬億韓元的美國泰勒工廠全面建成之前 , 穩定2nm工藝的良率并確保當地客戶是關鍵所在 。 除了現有的高通之外 , 三星電子在大型芯片(服務器芯片代工)市場也表現疲軟 , 因此必須贏得英偉達、AMD和博通等大客戶的訂單 。 業界認為 , 三星代工的命運取決于其能否在六個月內將2nm工藝的良率提高到60-70% , 并提供客戶所需的性能和價格 。
值得注意的是 , 三星電子的晶圓代工部門每季度都錄得數萬億韓元的虧損 , 更糟糕的是 , 其位于德克薩斯州泰勒的工廠明年還必須重新投入運營 。 如果晶圓代工部門一直處在低開工率 , 而美國晶圓代工工廠又難以獲得大客戶的訂單 , 那么晶圓代工部門的虧損可能會進一步擴大 , 最終侵蝕其整體營業利潤 。
不久前 , 三星電子上半年目標達成獎勵金分配方案剛剛被曝出 。 三星電子目標達成獎勵金每半年發放一次 , 金額與部門績效直接掛鉤 , 最高可達員工月基本工資的100% , 最低為0 。 此次內部公布的上半年方案中 , 負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門整體獎金區間為0%~25% , 其中存儲器業務獲25% , 系統 LSI 和半導體研究中心各得 12.5% , 而晶圓代工部門則以0% 墊底 。 這已是該部門自2023年下半年后 , 再次出現獎金歸零的情況 。
三星DS部門曾是集團的 “獎金常勝軍” , 2015年至2022年上半年 , 該部門每次都能拿到100%的TAI 獎金 。 轉折點出現在20223年下半年 , 由于HBM競爭力不足、NAND市場行情惡化以及晶圓代工業務持續虧損 , 業績開始滑坡 。 2023年下半年 , DS部門績效獎金跌至歷史最低 , 其中代工和系統LSI部門獎金均為 0% 。 2024年雖因市場回暖及基期效應 , 下半年獎金一度飆升至200% , 但短暫反彈未能扭轉頹勢 。 2025年上半年獎金再次大幅縮水 , 代工部門徹底 “顆粒無收” 。
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