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7月初 ， 一則消息震動半導體行業：高通正式取消雙供應商計劃 ， 終止與三星在驍龍8 Elite Gen 2芯片上的合作 。
這款代號SM8850的旗艦處理器將完全由臺積電采用第三代3納米制程獨家代工 ， 此前規劃的三星2納米版本已從產品線中移除 。
原因也是非常的簡單 ， 那就是三星的2nm工藝良率僅徘徊在50% ， 遠低于量產所需的70%基準線 。
然而近期有消息顯示 ， 高通尚未完全放棄三星2nm工藝 ， 一款名為驍龍8 Elite 2s（型號SM8850s）的芯片仍在開發中 ， 計劃由三星代工生產 。
需要了解 ， 今年6月供應鏈曾傳出高通將采用“雙軌代工”策略的消息 ， 按照該計劃 ， 臺積電負責3nm通用版本 ， 供應主流安卓廠商 。
而三星則承接2nm專屬版本 ， 專供2026年三星Galaxy S26系列 ， 這一策略既能平衡供應鏈風險 ， 又能借助三星代工價格優勢控制成本 。
然而僅僅一個月后 ， 這一計劃就宣告流產 ， 這點和三星2納米工藝良率有關系 ， 并且臺積電2nm試產良率已達60%以上 。
再加上《朝鮮日報》報道稱 ， 三星良率落后臺積電20-30個百分點 。 如此大的差距直接導致芯片有效產出率下降 ， 若強行投產將使單顆芯片成本激增 。
而面對困局 ， 三星啟動了名為“精選和聚焦”的戰略轉型 ， 該公司推遲1.4nm工藝量產時間至2029年 ， 比原計劃晚了兩年 ， 將全部精力投入到提升2nm良率上 。
同時三星正在平澤廠等地打造2納米生產線 ， 集中資源解決散熱與效能問題 ， 目前其第二代2納米工藝已基本完成設計 ， 正在研究名為“SF2P+”的第三代工藝 ， 計劃在未來兩年內實施 。
可以說三星的目標是將2nm良率提升至70% ， 這一數字被認為是量產的經濟可行線 ， 盡管道路艱難 ， 但三星內部消息稱其進展已優于管理層最初的保守預期 。
重點是隨著高通取消雙供應商策略 ， 臺積電再度成為高通旗艦芯片的獨家制造商 ， 這已是高通連續兩代旗艦芯片由臺積電獨家代工 。
不過 ， 獨占代工權帶來議價能力的提升 ， 市場數據顯示 ， 采用臺積電獨家代工方案后 ， 高通參考設計芯片的預估單價上升 。
這一成本壓力將沿著產業鏈向下傳導 ， 最終影響終端產品定價 ， 手機廠商的測試驗證成本也隨之攀升 。
但是 ， 臺積電的優勢不僅體現在良率數字上 ， 其N3P工藝作為第三代3納米制程 ， 在成熟度和性能穩定性方面已經受市場驗證 。
相比之下 ， 三星2納米工藝雖在理論上有更先進的節點 ， 但可靠度尚未獲得行業認可 ， 因此爭議聲也是一直都很大 。
然后就是盡管三星2nm工藝暫時出局驍龍8 Elite 2 ， 但行業消息顯示 ， 高通尚未完全放棄與三星在先進制程上的合作 。
一款名為驍龍8 Elite 2s的芯片仍在開發中 ， 計劃采用三星2nm工藝 ， 這款芯片被視為驍龍8 Elite 2的“精簡版”或“特別版” ， 其核心吸引力在于套片價格比臺積電版本低不少 。
有消息稱 ， 部分成本敏感的手機廠商已在觀望這一方案 ， 但需要注意了 ， 這并非高通首次嘗試雙版本策略 。
根據此前市場爆料 ， 除驍龍8 Elite 2外 ， 還計劃推出采用自研Oryon架構的SM8845芯片 ， 由臺積電3nm工藝代工 ， 定位次旗艦市場 。
不出意外 ， 驍龍8 Elite 2s可能成為三星2nm工藝的試金石 ， 若三星能在2025年底前將良率提升至可接受水平 ， 這款芯片將成為檢驗三星代工能力的關鍵產品 。
只是面對可能采用三星2nm工藝的驍龍8 Elite 2s ， 手機廠商的態度普遍謹慎 ， 這種警惕源于痛苦的歷史教訓 。
比如2021年的驍龍888和驍龍8 Gen1芯片因采用三星代工而遭遇嚴重發熱問題 ， 這也導致從驍龍8+ Gen1開始 ， 高通轉投臺積電懷抱 ， 隨后幾代產品市場表現顯著改善 。
【驍龍8 Elite 2s再次被確認：三星2nm代工，廠商持謹慎態度！】這一轉變讓手機廠商對三星先進制程持更加審慎的態度 ， 手機廠商對三星2nm方案保持觀望也在情理之中 。
總而言之 ， 隨著三星全力提升2nm良率 ， 全球晶圓代工市場格局正在醞釀變局 ， 只是對于手機廠商來說 ， 可能需要觀望多一些 。
對此 ， 大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧 。
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