光刻機歐洲可以制造，為什么感覺歐洲芯片做不起來呢？
能生產光刻機并不代表能夠生產芯片 。芯片產業鏈非常復雜，光刻機僅是其中一種關鍵設備而已 。芯片產業鏈包括三個環節，芯片設計（上游）、晶圓制造及加工（中游）、封測（下游）：1、芯片設計：即半導體或集成電路（IC）設計 。這里用到一種關鍵的設計軟件EDA 。EDA 領域的三大巨頭Synopsys、Cadence、Mentor，幾乎都可以提供芯片設計全流程工具 。
2018年全球前5大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）有博通、高通、英偉達、聯發科、海思 。2、晶圓制造及加工：半導體的制造投資中75-80%的費用是設備投資，而設備投資中的70-80%又會用于晶圓制造環節的設備上 。在這些設備當中，刻蝕設備20%、光刻設備30%、物理氣相沉積15%、化學氣相沉積10%、量測設備10%，其次是擴散設備5%、拋光設備5%、離子注入5% 。
晶圓表面上的電路設計圖案直接由光刻技術決定 。光刻工藝決定著整個IC工藝的特征尺寸，代表著工藝技術發展水平 。荷蘭ASML占據超過70%的高端光刻機市場，緊隨其后的是Nikon和Canon 。光刻機研發成本巨大，Intel、臺積電、三星都主動出資入股ASML支持研發，并有技術人員駐廠；格羅方德、聯電及中芯國際等的光刻機主要也是來自ASML 。
國內光刻機廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等 。國外刻蝕設備廠商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等 。國內企業中，中微半導體、北方華創等在刻蝕機方面也有突破 。3、封裝測試：晶圓中測測試機、分選機、探針臺 。電學測試是用探針對生產加工好的硅片產品功能進行測試，驗證每個晶圓是否符合產品規格，檢測通過的晶圓即可進行包裝入庫 。
全球集成電路檢測設備市場主要由美國泰瑞達（Teradyne）和日本愛德萬（Advantest）占據，國產廠商中，領先廠商包括上海睿勵、長川科技等 。芯片廠商有三種類型IDM、Fabless和Foundry：1）IDM（Integrated Device Manufacture）模式：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身；早期多數集成電路企業采用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持 。
【Stepper,stepper】企業主要有：三星、德州儀器（TI） 。2)、Fabless（無工廠芯片供應商）模式：只負責芯片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包 。企業主要有：海思、聯發科（MTK）、博通（Broadcom） 。3）、Foundry（代工廠）模式：只負責制造、封裝或測試的其中一個環節；不負責芯片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系 。
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