據報道 ， Intel旗下三位晶圓代工業務高層即將退休 ， 預期將對該業務的內部結構帶來重要影響 。
Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革 。 Intel上個月底告知員工 ， 其技術開發部門（Technology Development Group ， 簡稱TDG）的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休 。
另一位是設計技術平臺（Design Technology Platform）部門的企業副總裁、前IBM高層Gary Patton也將退休 ， 他曾在IBM和格羅方德任職 ， 是半導體業界資歷深厚、廣受敬重的老將 。
Kaizad Mistry和Ryan Russell長期參與Intel工藝技術的研發 ， 并負責TDG中多項核心工作 ， 包括監督正在進行的開發任務、制定技術發展策略等 。
至于Gary Patton的職責包括為晶圓代工客戶提供完整的設計平臺解決方案 ， 涵蓋制程設計套件（PDK）開發、EDA工具支持驗證、IP函式庫建立與設計規范制定等 。他的核心目標是確保客戶設計能順利套用Intel的制程 ， 達成效能與功耗需求 ， 并以高良率進行量產 。
【Intel人事大洗牌！晶圓代工3位高層將同步退休】Patton加入Intel前 ， 分別在格羅方德和IBM任職長達5年和20年 。
消息人士透露 ， Intel也在檢討對負責制定制造流程的技術開發部門的架構 。據悉 ， Intel計劃縮編其產能規劃團隊 ， 并裁撤部分工程團隊人力 。
對此 ， Intel拒絕進一步回應 。
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