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COB/MIP占比提升，MLED面板化發展，LED直顯的終極形態嗎？

國星光電洲明科技

COB/MIP占比提升，MLED面板化發展，LED直顯的終極形態嗎？

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COB/MIP占比提升，MLED面板化發展，LED直顯的終極形態嗎？

“未來的LED直顯產品 ， 中間件將不再是簡單分立器件為主 ， 而是呈現出面板化發展的趨勢！”行業人士指出 ， 中間封裝結構的含金量、產業鏈價值占比持續提升 ， 正在成為產業結構性變革的最大“變量” 。

從COB大流行開始的變革

據洲明科技預測 ， 2024年Mini/Micro LED銷售額實現翻倍增長 ， 其中COB/MIP產品占比達13%-15% ， 預計2025年將提升至25%-30% 。 另據兆馳科技數據 ， 2025年上半年 ， 兆馳晶顯COB產品出貨倍增 ， 其中1-4月份COB出貨面積實現了同比翻倍式的增長 ， 增幅高達120%以上 。
即COB所代表的“面板化”封裝產品 ， 在連續經歷了翻番行情、市場基數已經比較大的基礎上 ， 2025年還將實現翻番式的發展 。 創維預計P1.2規格左右產品將成為COB銷量主力 ， 也將支撐起室內LED顯示超高清化發展的應用大勢 。 更為重要的是 ， MIP產品 ， 這種獨立器件 ， 也在發展應用于COB封裝和GOB的方案 。
【COB/MIP占比提升，MLED面板化發展，LED直顯的終極形態嗎？】


為什么COB產品如此受歡迎呢？答案顯而易見！其完全封閉式的結構模塊 ， 徹底解決了LED晶體及其電氣連接容易受到水、氣、光、熱、振動、碰撞干擾 ， 進而產生失效的問題 。 持續的市場應用實踐證明 ， COB產品的可靠性是極高的 ， 甚至是目前主流LED直顯結構中最高的 。 同時 ， 超過10年的技術發展也讓COB產品產業鏈更為成熟 ， 在P1.0規格、甚至更大一些的規格產品上 ， COB的成本與傳統獨立器件表貼工藝基本相當 。
更為重要的是 ， 當市場需求向超高清發展時 ， 單位面積內集成像素量越來越多 。 同等水平的缺陷率或者壽命期內失效率 ， 對于超高清的影響和傳統戶外大間距屏的影響是不一樣的 。 這就讓傳統表貼工藝在更小間距產品上 ， 不僅工藝復雜性和成本大幅提升 ， 失去了“價廉”優勢；而且極大放大了表貼工藝的失效率危害 ， 更失去了“物美”的價值 。
表貼不再價廉物美 ， 而COB成本不斷降低 。 這樣的趨勢下 ， 后者成為主流是必然的歷史路徑 。 2025年高等級LED直顯產品中 ， 室內市場面板化技術占比達3成 ， 將是一個重要的分水嶺 。

面板化的中游器件是LED行業各種品類產品的“共勢”

LED直顯的面板化發展是必然的 。 一方面 ， 微型LED直顯 ， 無論是硅基的XR應用 ， 如AR眼鏡；還是車載的數字像素大燈產品 ， 本質都是一種“小尺寸面板” ， 是高度集成的封裝結構 。 而在大尺寸LED直顯上 ， 主流技術如COB、COG、GOB、IMD、MIP、SMD等大多數也都支持或者自身即是面板化封裝 。
COG技術基于TFT玻璃基板 ， 自身結構可看做與OLED極為相似——即LED替代了OLED成為發光材料 ， 其本身就是一種新型面板 。 COB產品單個中游模塊集成量很大 ， 構成了一個百余平方厘米的面板模塊 ， 是典型的面板化封裝 。 IMD結構 ， 從最初四像素 ， 向目前更多的像素 ， 如12像素發展 ， 已經是“小COB”的趨勢 。



MIP、SMD雖然是獨立器件 ， 但是二者中相當一部分中高端產品 ， 采用GOB模式 ， 即表面覆膜 。 其基礎CELL模塊也日益具有面板化特點 。 特別是MIP封裝產品 ， 即可用于表貼工藝 ， 也可用于COB工藝、甚至COG工藝 。 而GOB技術自身就是讓獨立像素器件產品“模擬面板化集成封裝”的可靠性效果的折中選擇 ， 恰恰代表了面板化封裝的優勢 。
2025年上半年 ， 鴻利顯示推出了戶外、半戶外COB產品 ， 亮度達3000nit；這是繼洲明科技全球首發戶外COB產品后 ， 又一廠商向“戶外”這一傳統SMD獨立像素器件市場發起的進攻 。 即面板化應用潮流已經擴展到戶外市場 。 國星光電在Infocomm USA 2025展會上全球首發的——MIP面板AS系列 ， 推出“MIP+模組+GOB”三重技術融合方案 ， 據稱其墨色一致性提升50% ， 防磕碰能力增強80% ， 整屏節能20% ， 使用壽命延長10% ， 成為MIP類產品新一代創新的代表 。
實際上 ， 業內專家早已指出 ， 當LED直顯進入“微米級器件”“巨量組裝”時代 ， 極小的LED晶體與超高清巨量像素之間的矛盾 ， 決定了組裝環節“高精度集成”的高難度和高度自動化 。 ——高難度過程中 ， 需攻克光學一致性控制、厚度均勻性控制、可靠性控制、成品率控制等核心技術難題 ， 這讓只有部分龍頭企業有實力滿足行業需求；而高度自動化 ， 是因為“微米精度”更依賴自動化工藝設備 ， 也讓集成環節本身具有“單體集成規模必須適度放大 ， 才更具有經濟性”的競爭特點 ， 推動具有一定規模得像素集成度的中游器件成為“主流” 。
恰是在這樣的趨勢下 ， 使得面板化的LED直顯不僅是“需求側高品質的要求” ， 也是“技術側迭代的必然” 。 面板化的LED產業鏈趨勢越來越清晰地呈現出來 ， 成為改變行業競爭結構的關鍵 。

面板化的LED直顯 ， 推動競爭格局升級

面板化的LED直顯 ， 本質是中游產業鏈環節做大做強 。 從最開始的封裝RGB燈組 ， 到封裝LED模組面板 ， 中游廠商的工作量、增加值、技術門檻和規模門檻都顯著提升 。



面板化的中游器件 ， 對于下游終端品牌而言 ， 固然有縮短生產周期、優化成本結構、提升最終產品技術效能 ， 助力終端廠商供給提質的優勢；但是也在一定程度上剝奪了終端企業的品質自主權、降低了終端企業的技術話語權、讓終端制造從此前的行業核心環節 ， 變成了“尾部環節” ， 極大影響了下游廠商的競爭力構成格局 。
但是 ， 面板化的LED直顯 ， 不能簡單理解為“有利于中游企業”：因為 ， 例如 ， 三安光電這樣的上游企業推出了Micro LED的子品牌“艾邁譜” ， 進入中游市場 ， 甚至覬覦下游終端機遇 。 兆馳科技作為COB的全球龍頭 ， 自身也是LED上游晶圓巨頭 。 而洲明科技為代表的下游終端企業 ， 進入中游封裝環節 ， 自己生產COB和MIP器件 ， 成為又一種“技術擴能”路徑 。 至于中游封裝企業 ， 一些如國星光電努力擁抱市場變革 ， 發展新型面板化封裝（值得一提的是國星光電也有部分LED晶圓產能）；另一些中游企業則在新型封裝上明顯布局不足 ， 其能否跟得上時代步伐值得懷疑 。 還有另一種企業 ， 如海信 ， 通過創新、合作和并購 ， 實現了上中下游LED全產業鏈垂直集成……
“創新必然打破既有的競爭格局和利益門檻”！行業人士強調 ， 面對新的技術趨勢、應用趨勢 ， 只有奮力擁抱是唯一正確選擇 。 業內企業必須理解到 ， LED直顯的面板化發展絕非簡單的技術形態過渡 ， 而是產業向更高集成度、更強可靠性、更優成本效益演進的必然路徑 。 它不僅重塑了產業鏈格局 ， 更將推動整個LED顯示行業邁向更廣闊的應用前景、更多應用場景、更豐富應用形態與更成熟成本階段的發展 ， 最終惠及整個產業鏈和終端用戶 。
因此 ， 全行業領先企業 ， 努力擁抱新的“面板化LED直顯”格局 ， 所推動的行業變革不是選擇題 ， 而是必答題 。 ——當然 ， 回答這個問題的答案不一定是自己“生產LED面板” ， 而是應當在市場價值重分配中 ， 找準自己的競爭優勢、發揮自身長處 ， 實現自我發展價值的最大化 。

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