
8月3日消息 , 據路透社報道 , 英特爾三位晶圓代工相關高管即將退休 , 預計此番人事變工或將對英特爾晶圓代工業務帶來重大影響 。
報道稱 , 這三位高管分別為英特爾技術開發部門(Technology Development Group , 簡稱TDG)的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell , 以及英特爾設計技術平臺(Design Technology Platform)部門的企業副總裁、前IBM高層Gary Patton 。
Kaizad Mistry和Ryan Russell長期參與英特爾工藝技術的研發 , 并負責TDG中多項核心工作 , 包括監督正在進行的開發任務、制定技術發展策略等 。
Gary Patton的職責包括為晶圓代工客戶提供完整的設計平臺解決方案 , 涵蓋制程設計套件(PDK)開發、EDA工具支持驗證、IP函式庫建立與設計規范制定等 。他的核心目標是確保客戶設計能順利套用英特爾的制程 , 達成效能與功耗需求 , 并以高良率進行量產 。Patton 加入英特爾前 , 分別在格羅方德和IBM任職長達5年和20年 。
【英特爾四位高管即將退休!】消息人士透露 , 英特爾也在檢討對負責制定制造流程的技術開發部門的架構 。據悉 , 英特爾計劃縮編其產能規劃團隊 , 并裁撤部分工程團隊人力 。
外媒 Tom's Hardware表示 , 英特爾技術開發執行副總裁Ann Kelleher也將于2025年稍晚時退休 , 結束超過30年的英特爾職涯 。 這波高層變動與英特爾自年初啟動的技術開發部門重組密切相關 。
至于英特爾此前招募的前美光制程技術的老將Naga Chandrasekaran , 在英特爾前CEO Pat Gelsinger任內接手全球營運長一職 。而在今年3月 , Chandrasekaran的職權范圍進一步擴大 , 涵蓋技術開發與制造業務 , 他也隨即啟動團隊重整 , 配合公司的全球裁員計劃進行相關人事調整 。
據報導 , Chandrasekaran這次晉升后 , 將研發與量產整合為一體 , 目標是提升良率、縮短制程導入時程 , 并強化制程一致性 。另一位 Navid Shahriari 也升任執行副總裁(EVP) , 主責后段制程營運 , 包括封裝、測試與先進封裝策略 , 推進小芯片整合(chiplet integration)與測試技術的布局 。
這一連串高層離職的背景 , 是英特爾正在推動一項大規模的成本削減計劃 。英特爾CEO陳立武還在最新發布的公開信中表示 , 目標是今年年底前將全球員工人數降至75000人 , 相比今年二季度還將裁員約20% 。
由于Intel 18A制程未獲得大客戶 , 因此后續將主要轉為英特爾自用 , 以證明自己的先進制程能力 。 陳立偉表示 , Intel 18A工藝只有用于內部產品才能產生合理的回報 。 同時 , 英特爾還會從頭開始將 Intel 14A 開發為代工節點 , 目前正在與大型外部客戶密切合作 。 “展望未來 , 我們對Intel 14A 的投資將基于已確認的客戶承諾 。 ”此外 , 陳立武還計劃重振英特爾 x86 生態系統和完善英特爾的人工智能戰略 。
編輯:芯智訊-浪客劍
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