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最近兩天蘋果的新聞有點多 , 又是 iPhone 將首次采用三星圖像傳感器 , 又是第二代自研基帶 C2 將引入 MacBook 產品線 。 但很多人可能忽略了另一個新聞的重要性 。
據海外科技媒體 MacRumors 援引消息人士報道 , 「最強電視盒子」 Apple TV 4K 將于年內推出新款 , 不僅售價更低 , 而且還會搭載蘋果首款自研 Wi-Fi/Bluetooth 芯片(代號「Proxima(比鄰星)」) , 取代了此前一直使用的博通方案 。
這是一項看似微小的更新——畢竟 Apple TV 從來不是蘋果的明星產品 , 連發布時間都悄無聲息 。 但這個選擇 , 恰恰也說明蘋果在自研芯片(Apple Silicon)版圖擴張的節奏上發生了變化 。
圖/蘋果
不只是SoC , 蘋果自研芯片版圖悄然擴大過去十多年里 , 外界對蘋果自研芯片的關注多集中在 SoC 上:A 系列給了 iPhone 超越友商的處理器性能 , M 系列則徹底改變了 Mac 的能效邏輯 , H 系列讓 AirPods 始終領先同行 , 還有搭載于 Apple Watch 的 S 系列 , Apple Vision Pro 的 R 系列等 。
但隨著 MacBook 產品線全部遷移到 M 系列芯片 , 蘋果已經實現了算力平臺的大一統——全部產品均搭載 Apple Silicon , 同時蘋果也開始繼續深入 SoC 內外 , 除了 U 系列超寬帶芯片、T 系列安全芯片 , 還在 Vision Pro 上帶來了 R1 實時傳感器協處理器 , 在 iPhone 16e 上率先采用 C1 基帶芯片 。 Wi-Fi/Bluetooth 芯片 , 也是蘋果自研芯片注定繞不開的一環 。
事實上 , 新款 Apple TV 4K 還未必能首發用上「比鄰星」 。 根據今年初彭博社以及郭明錤等分析師的調查 , 即將于今年秋季發布的 iPhone 17 系列將全系用上這款 Wi-Fi/Bluetooth 芯片 。
iPhone 17 Pro 機模 , 圖/
而在又一款自研芯片的背后 , 蘋果正在打造一個更底層、更隱秘、更通用的芯片矩陣 , 目的可能只有一個:更深入底層 , 讓產品和生態體驗更好 。 這不僅是蘋果的目標 , 也是華為、小米等消費電子巨頭的共同目標 。
本月初舉辦的財報電話會議上 , 蘋果 CEO 庫克再次強調:「Apple Silicon 是所有體驗的核心 。 」這句話聽上去熟悉 , 卻也有些不同 。 這可能不只是說蘋果的每一款設備 , 還包括每一種體驗的基礎 , 最終都要落在 Apple Silicon 這個自研芯片體系之內 。
今天我們提起 Apple Silicon , 大多數人首先想到的仍是 iPhone 里的 A 系列、Mac 里的 M 系列 , 但蘋果的芯片自研版圖 , 遠不止如此 。 過去十多年間 , 蘋果幾乎在每一個產品類別上都嘗試引入自研芯片 , 逐步將「芯片即體驗」的理念融入整個硬件生態 。
三駕馬車成型 , 蘋果芯片帝國浮出水面目前來看 , Apple Silicon 大體可以分為三大類:
- 主控 SoC 系列
- 功能模塊類芯片
- 基礎能力芯片
蘋果各個產品線的 SoC 可能是大家最不陌生的 , 包括用于 iPhone 的 A 系列、用于 Mac 和 iPad Pro 的 M 系列、用于 Apple Watch 的 S 系列、用于無線耳機的 H 系列(如 H1/H2)等 。 這些芯片承擔著操作系統和主要應用的運行任務 , 是設備的大腦 。
圖/蘋果
另一方面 , 功能模塊類芯片則包括用于藍牙和無線通信的 W 系列、用于 UWB 空間定位的 U 系列、用于 Face ID 等安全模塊的 T 系列、用于 Vision Pro 的傳感器協處理芯片 R1 等 。 這些芯片往往針對特定功能做定制化設計 , 不主導整機運算 , 但決定了關鍵體驗的效率與穩定性 。
基礎能力芯片則包括電源管理芯片(PMIC)、顯示控制芯片、Wi-Fi/Bluetooth(無線通信)芯片和蜂窩基帶芯片 。 它們不像 A/M 系列那樣站在 C 位 , 但卻構成設備連接世界、穩定運行的基礎 。
到了今天 , Mac 全線產品均已完成向 M 系列的切換——算力平臺實現了「大一統」 , 蘋果也借此完成了消費電子史上罕見的「全端設備 CPU 架構統一」 。 但 M 系列只是蘋果芯片戰略的中場哨 。 在實現了算力平臺的統一之后 , 蘋果開始把更多精力放在「邊緣芯片」的自研上:
也就是那些以往依賴第三方、對體驗有高度影響、但并不承擔主控任務的基礎模塊 。
比如用于 Vision Pro 的傳感器協處理芯片 R1 , 專門處理攝像頭、麥克風和 IMU 等感知數據 , 并即時傳遞給 M2 芯片進行進一步的處理 , 使 Vision Pro 的延遲壓縮在 12 毫秒之內 。 它的任務是「接管輸入」 , 為主 SoC 減負 。
當然 , 相比 R1 是基于 M 系列芯片 , 面向 Apple Vision Pro 專門定制 , C1 還是更接近傳統意義上的自研芯片 , 而且與更多用戶的實際體驗密不可分 。 作為首款蘋果自研基帶芯片 , C1 首發于今年年初的 iPhone 16 , 盡管目前僅支持 Sub-6GHz , 但已經初步展現出優于高通方案的功耗表現 , 是蘋果擺脫基帶依賴的關鍵一步 。
圖/蘋果
C2 也已經在路上了 , 預計將在 2026 年出現在蘋果產品 , 目前比較一致的判斷是 iPhone 18 全系都將引入 , 并可能隨后覆蓋到 MacBook、iPad 產品線 。 而即將到來的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片「比鄰星」 , 也將正式取代博通的老方案 。 盡管新款 Apple TV 4K 可能率先試水 , 但更大的舞臺 , 無疑是今年秋季發布的 iPhone 17 系列 。
華為蘋果小米殊途同歸 , 芯片自研是必然耐人尋味的是 , 不管是基帶還是藍牙、Wi-Fi , 共同的特點都是服務于設備與外部的「連接」能力 , 同時也是設備能耗控制的關鍵環節 。 相比過去算力的進步 , 這兩個基礎芯片實際更強調連接能力和能耗優點 , 也是因為下一代的智能體驗 , 無論是空間計算、端側 AI , 還是跨設備協同 , 都離不開這兩個基礎能力 。
從橫向上看 , 這些芯片也正在補齊蘋果生態內部的「控制權拼圖」 。 不再受制于博通(Wi-Fi)、高通(基帶)等外部廠商 , 蘋果才能把控系統底層的每一環 , 最大化用戶體驗的一致性和安全性 。 而從縱向看 , Apple Silicon 或許不僅是一套硬件方案 , 更是一種產品哲學——從芯片出發 , 重新定義設備該如何工作 , 如何互動 , 如何更聰明地感知世界 。
圖/蘋果
但蘋果不是唯一在加速芯片自研的科技巨頭 。 在它之外 , 華為和小米同樣在構建自己的芯片棋盤 , 并逐步將芯片能力內嵌到產品體驗的最底層 。 雖然三者的技術路徑和動因各有不同 , 但芯片自研 , 正成為這些消費電子巨頭的共同戰略 。
從華為看 , 麒麟 SoC 一度是國產手機芯片的標桿 。 而在重重限制之下 , 華為堅持芯片自研 , 甚至是進一步擴大化 , 其芯片體系幾乎覆蓋整機所需的全部核心模塊:從 SoC、基帶 , 到 ISP、NPU、PMIC、電源管理芯片 , 甚至包括 AI 推理加速器、鴻鵠視頻解碼芯片、凌霄路由芯片等多線布局 。
而小米則在澎湃 S1 的失利后變得更加務實 , 正如盧偉冰所言 , 明白了「芯片投資的復雜性和長期性」 。于是從 2021 年的澎湃 C1、P1、G1 到玄戒 T1 , 再到正式推出自研手機 SoC 玄戒 O1 , 小米選擇了放低身段 , 用「農村包圍城市」的方式從難度較小的模塊芯片做起 , 積累經驗、培養能力 。
圖/小米
事實上 , 自研芯片背后的邏輯一直很清晰:通過掌控核心的芯片實現產品差異化 , 并推動體驗自優化循環 。 另一方面 , 蘋果、華為和小米都有一個共同點:它們都是產品線極其豐富的公司 , 從手機、耳機、手表、平板、電視到車載、路由乃至 XR 設備 , 多條產品線意味著更多通用芯片模塊的應用場景——一次自研 , 多點復用 , 提升整體投入產出比 。
而當芯片能力不斷向下深入 , 它們帶來的 , 不只是性能和功耗的提升 , 而是一個廠商對產品體驗乃至生態構建的全面掌控力 。 在這個意義上 , 芯片自研是通向深度協同和系統最優的必經之路 。
【自研Wi-Fi/藍牙芯片面世,蘋果的芯片帝國,被所有人低估了】
寫在最后回到蘋果自身 , 無論是 C1 基帶 , 還是「比鄰星」 , 其影響力遠不止于節省采購成本或提升性能參數那么簡單 。 它們真正改變的是蘋果對自身生態中「連接能力」的把控 。
過去 , iPhone 依賴高通基帶 , AirPods 用博通的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片 , 哪怕蘋果對產品體驗設定了再高的標準 , 也難免受制于供應鏈 。 而一旦這些關鍵通信芯片掌握在自己手中 , 蘋果就能對功耗、穩定性、兼容性乃至設備間的協同體驗進行更全面的掌控 。
圖/蘋果
比如 , 在通話降噪、音頻延遲、切換速度等方面 , AirPods 與 iPhone 的體驗一直領先行業;未來搭載統一通信芯片之后 , 這些優勢或將進一步放大 。 再比如多設備無縫切換、AirDrop 速度優化、跨端音視頻協同 , 都高度依賴連接效率 , 而這些正是蘋果正在自研芯片中悄悄發力的地方 。
而從 Apple Watch 到 Vision Pro , 從 iPhone 到未來的智能車載 , 蘋果的每一塊設備 , 最終都依賴連接能力來構建協同生態 , 而連接的掌控 , 正是蘋果打造封閉而流暢體驗的基礎 。 問題也正因此而來:當蘋果完成這塊拼圖之后 , 下一塊拼圖又會是什么?
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