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【魅族新一代旗艦機官宣：8月份，全新登場】
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在智能手機市場上 ， 超過95%以上的旗艦機已發布 ， 而新一批旗艦機最快在9月份陸續預熱或發布 。 看來新機市場發展速度越來越快 ， 所推出的機型不斷豐富 ， 比如戶外手機、三折疊屏手機、電競手機、專業影像手機等 ， 覆蓋到多場景中 ， 滿足不同用戶使用 。
現在各大品牌都在擴展機型 ， 主要是實現精準定位 ， 在配置與成本上可控度更高 ， 進一步提升新機競爭力 。
同時 ， 魅族新一代旗艦機已經官宣了 ， 將會在8月份全新登場 ， 機型為魅族22 ， 以小屏幕市場為主 ， 配置達到旗艦級別 。 目前官方僅預熱屏幕方面 ， 其它內容暫時沒有預熱 。
其實 ， 魅族新機的預熱時間還是比較長的 ， 而且發布較晚 ， 畢竟距離新一批旗艦機發布已不遠 ， 對魅族22系列新機自然有所影響 ， 所以大部分旗艦機在上半年已發布完畢 。
魅族22新機的屏幕已公布 ， 擁有一塊6.3英寸的小屏幕 ， 重點是邊框僅1.22mm ， 不愧是全球最窄四等邊+行業唯一白面板 ， 屏占比同步提升 。 屏幕設計 ， 延續上一代風格 ， 經典的居中單孔+直屏 ， 也是新機市場的主流設計之一 。
看來今年的小屏幕新機還在不斷增加中 ， 而且大部分機型配置達到高端/旗艦級別 ， 比如前面的vivo X200 Pro mini、OPPO Find X8s等機型 。
據最新爆料 ， 魅族22搭載驍龍8至尊版或驍龍8s Gen 4芯片 ， 僅從新機市場角度 ， 自然是驍龍8至尊版更有競爭力 ， 畢竟是旗艦機 。 雖然兩大芯片都是驍龍8系列 ， 但在工藝制程、性能等方面 ， 差距十分大 。
驍龍8至尊版是高通首顆3nm旗艦芯 ， 而驍龍8s Gen 4芯片并沒有升級到3nm ， 而是采用4nm工藝制程 。 在性能上 ， 驍龍8至尊版助力多款機型突破到300萬以上跑分 。
屏幕部分參數爆料 ， 所采用的是AMOLED屏幕 ， 支持120Hz刷新率 ， 分辨率為1.5K 。 通過自研LIPO工藝 ， 邊框實現了1.22mm窄小 ， 其中白邊占比0.84mm 。 魅族在屏幕外觀上的確占優勢 ， 主要是優化到位、符合市場需求 。
影像配置 ， 前置保持32MP ， 后置進行大升級 ， 而且擁有四攝 ， 分別有主攝（HP9）、長焦鏡頭、超廣角鏡頭、獨立景深鏡頭 ， 影像算法進一步優化 ， 尤其是夜間拍攝 。
電池與快充 ， 多方面爆料為5500mAh+80W有線快充 ， 有望支持50W無線快充 。 對比上一代電池容量的確有所提升 ， 但對比現在的新機相差較遠 ， 畢竟更多新機以7000mAh以上為主 ， 甚至是突破到8000mAh以上 。
新機預裝新一代系統Flyme AIOS 2 ， 融入了不少新功能 。 其它配置可以參考上一代 ， 比如屏下指紋、NFC、紅外、立體雙揚等方面 。
從所預熱與爆料的內容 ， 新機看點在屏幕、影像方面 ， 而其它配置更多是常規升級 。
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