真我新機官宣:8月20日,正式發布

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真我手機作為新品牌 , 競爭力自然沒有大品牌強 , 主要是核心優勢欠缺 , 畢竟發展時間較短 , 需要一定的時間積累 。
在2024年全球手機銷量排行中 , 真我手機成功排進前十名 , 所以整體出貨量還是可以的 。 真我手機主力發展國內市場 , 不斷擴展到海外市場 , 進一步提升整體出貨量 。 其實 , 不僅僅只是真我手機品牌 , 其它品牌也是同樣 , 畢竟國內市場是有限的 , 而且競爭激烈 。

同時 , 真我新機官宣 , 將會在8月20日正式發布 , 這次的新機在海外發布 , 并非是國內發布 。 新機型號為真我P4系列 , 以中端機市場為主 , 亮點在雙芯、AI影像、大電池、全新外觀等方面 , 所更新的內容還是比較多的 , 讓新機更有趣 。
真我在創新方面 , 不斷突破常規 , 融入新元素 , 比如AI功能、電池材料、影像功能等 , 與常規手機形成鮮明對比 。

真我P4 Pro新機搭載驍龍7 Gen 4芯片 , 采用臺積電4nm工藝 , CPU為1+4+3架構 , 分別是1個A720的2.8GHz、4個A720的2.4GHz、3個A520的1.8GHz 。 GPU為Adreno 722 , 渲染速度更快 , 并且支持144Hz WQHD+顯示 。
內存與存儲方面 , 支持LPDDR5X+UFS 4.0 。 芯片搭載在新機上足矣 , 可帶動日常使用、輕度手游 。 高通共有多個系列芯片 , 如驍龍8系列以高端/旗艦為主、驍龍7系列以中端為主 , 驍龍6系列以低端為主 , 各有定位 。

【真我新機官宣:8月20日,正式發布】還有一顆是獨立Hyper Vision AI圖形芯片 , 支持1.5K+144FPS游戲渲染 , 主要是提升游戲畫質 。 可以參考紅魔的紅芯R3 Pro芯片 , 所發揮的性能相近 。 后期有望在國內的真我新機上出現 , 提升游戲畫面體驗 。
在市面上 , 越來越多品牌擁有電競芯片或獨顯芯片 , 主要是提升畫質與流暢 , 與電腦顯卡所發揮的作用相近 , 畢竟現在的手游不斷3D化 , 對圖形渲染的要求越來越高 。

新機擁有一塊OLED屏幕 , 分辨率預計1.5K , 支持144Hz刷新率 , 而峰值亮度達到6500nit(局部) 。 屏幕性能傾向于電競方面 , 再加上圖形芯片 , 足以應對各大手游高畫質 。
屏幕外觀 , 采用居中打孔+微四曲屏設計 , 并非是直面屏設計 。 在下半年的新機 , 更傾向于直面屏設計 , 主要是誤觸率低、貼膜方便 。 微曲屏最大的優勢就是美觀 , 但實用性不高 。

影像方面 , 后置擁有三攝 , 分別是兩大一小布局 。 外觀采用四方形圓角設計 , 與真我GT Neo5 SE相近 。 新機電池容量提升到7000mAh , 支持80W快充 , 預計在1小時左右充滿電 。
從整體上 , 新機的優勢在圖形芯片、續航能力等方面 , 其它配置基本是常規升級 。 雖然新機是在海外發布 , 但整體性能還是可以的 , 預計后面會在國內推出 。

隨著國內手機市場穩定 , 各大品牌向海外市場發展 , 可進一步提升出貨量 , 更有利于長期發展 。

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