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HBM芯片 ， 是DRAM內存的一種 ， 但又不同于我們日常所用的DDR內存 。
HBM采用3D堆棧式工藝 ， 讀寫速度比DDR內存更快 ， 存儲密度更高 ， 實現高速數據傳輸與低能耗特性 ， 所以是AI芯片必不可少的的芯片 。
目前英偉達的所有AI芯片 ， 全部使用HBM內存 ， 而不是使用DDR內存 。
但HBM芯片 ， 目前主要掌握在SK海力士、三星、美光這三家手中 ， SK海力士一家拿下80%的HBM市場 ， 更是靠著HBM芯片 ， 一舉超過三星 ， 成為全球第一大存儲芯片廠商 。
其中最先進的HBM3芯片 ， 目前幾乎被這三大企業壟斷 ， 國產落后很多 。
而美國生怕中國在AI上超過美國 ， 所以一直限制先進的HBM ， 以及相關技術流入中國 ， 想通過這樣來阻礙中國AI產業的發展 。
所以對于國內眾多的企業而言 ， HBM芯片是一個必須跨過去的坎 ， 只有跨過這個坎 ， 才能讓AI芯片、AI產業更強大 。
但是近日 ， 華為推出了一個新技術 ， 大大降低了AI對HBM芯片的依賴 ， 如果這樣的技術全面普及 ， 估計SK海力士、三星們要慌了 ， 因為這樣它們的HBM芯片 ， 就不會再那么搶手 ， 不會再那么高高在上 ， 供不應求了 。
華為發布了AI推理創新技術UCM ， 通過創新架構設計降低對高帶寬內存（HBM）的依賴 ， 提升國產AI芯片自主化進程 。
我們知道以前的AI芯片 ， 完全是依賴HBM芯片 ， 而HBM芯片又貴 ， 所以AI模型的使用成本 ， 其實是挺高的 。
華為的UCM技術 ， 通過一系列算法 ， 將AI推理過程中不同要求的數據 ， 放到不同的地方 ， 比如實時記憶數據放在 HBM 中 ， 而短期記憶數據放在 DRAM 中 ， 長期記憶數據與外部知識放在SSD中 。
這樣可以大大降低對HBM的依賴 ， 但同時又極大的提升整個系統的效率和 AI 推理性能 。
簡單的來講 ， 以前大這主要靠堆HBM芯片來提升效率、性能 ， 這樣需要大量的HBM芯片 ， 成本非常高 ， 導致SK海力士、三星這樣的HBM廠商大賺特賺 。
而華為的技術 ， 不需要再像以前那樣需要大量的HBM芯片了 ， 而效率反而還提升了 ， 那么對HBM芯片的要求就會減少 ， SK海力士、三星們肯定要慌了啊 。
【SK海力士、三星要慌？華為新技術，降低AI對HBM芯片依賴】另外 ， 對于我們而言 ， 還有另外的意義 ， 那就是我們不會再像以前一樣 ， 被HBM卡脖子了 ， 我們也不再那么的需要HBM了 。
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