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9月首新機開始預熱：輕薄影像神器，9月份發布

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9月首新機開始預熱：輕薄影像神器，9月份發布

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8月份最后一批新機即將發布完畢 ， 整體新機量與7月份相近 ， 重點還是看9月份新機 。 根據市場變化推測 ， 高通和聯發科有望在9月中下旬推出新一代旗艦芯片 ， 接著就是各大安卓旗艦芯片 。 而蘋果的新一代iPhone旗艦機 ， 也是在9月份推出 ， 所以9月份新機市場更加熱鬧 ， 并且大部分新機都是重量級 。 現在的新機市場更新速度越來越快 ， 而且不斷增加新版本或新系列 。

同時 ， 9月首新機開始預熱 ， 機型為真我15系列 ， 官方稱為輕薄影像神器 ， 自然是在9月份發布 ， 具體時間等待真我手機官方公布 。 新機的首要亮點自然是影像方面 ， 有望成為低中端機影像新標桿 。 今年的新機對影像的發展逐步提升 ， 最高已達到2億像素攝像頭 ， 還有各大算法、新功能、新技術加持 ， 而電競方面 ， 以平穩發展為主 。

新機部分配置已曝光 ， 先是處理器方面 ， 真我15搭載天璣7300芯片 ， 采用4nm工藝制程 ， CPU采用4個2.5GHz的A78、4個2.0GHz的A55 ， 組成八核心架構 。 GPU采用Mali-G615 MC2 ， 支持游戲引擎 。 內存為LPDDR4X ， 閃存為UFS 3.1 。 芯片跑分在75萬左右 ， 性能自然是低端水平 ， 適合日常使用 。 上一代搭載驍龍6 Gen 4芯片 ， 最高主頻僅2.3GHz 。 僅從參數上 ， 天璣7300超過驍龍6 Gen 4芯片 ， 所以新機性能同步提升 。

真我15 Pro搭載高通的驍龍7 Gen 4芯片 ， 同樣是4nm工藝 ， CPU同樣是八核 ， 分別是1個2.8GHz的A720、4個2.4GHz的A720、3個1.8GHz的A520 。 GPU為Adreno 722 ， 同比圖形渲染速度更快 。 芯片整體跑分在100萬左右 ， 性能位于低中端之間 ， 適合玩輕度手游與日常使用 。 上一代是天璣7300芯片 ， 可參考上面數據 。 據徐起Chase表示 ， 取消Pro+版本 ， 全面提升Pro版本 。

屏幕方面 ， 真我15擁有一塊6.77英寸的曲面屏 ， 預計是全等深微四曲屏 ， 分辨率為1080P ， 支持144Hz刷新率、PWM高頻調光 。 真我15 Pro的屏幕為6.8英寸 ， 分辨率提升到2800*1280像素 ， 同樣是曲面屏 ， 而刷新率、PWM高頻調光與標準版本相同 。 雖然兩塊屏幕部分參數相同 ， 但依然相隔一個層次 ， 畢竟兩個版本定位不同 ， 配置自然有所差異 。

影像方面 ， 全系列前置均為5000萬像素 ， 后置就有所不同 ， 標準版本為5000萬像素主攝（IMX882）+8MP超廣角 ， Pro版本為5000萬像素主攝（IMX896）+5000萬像素超廣角 ， 最大的區別自然是超廣角方面 。 真我15整體影像位于低中端之間 ， 而真我15 Pro達到高端 。 新機電池與快充 ， 暫時曝光兩個版本相同 ， 擁有7000mAh大電池 ， 支持80W有線快充 。 從整體上 ， 新機重點升級性能、影像、續航方面 。

【9月首新機開始預熱：輕薄影像神器，9月份發布】[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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