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英特爾開始玻璃基板授權

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英特爾開始玻璃基板授權

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本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
英特爾將不再優先考慮內部生產 ， 而是更多地依賴外部供應商 。

據韓國媒體ETNews援引業內人士消息稱 ， 英特爾已開始授權其半導體玻璃基板技術 ， 允許其他公司使用該技術 。 據報道 ， 該公司正在與多家玻璃基板制造商以及材料、零部件和設備供應商進行洽談 ， 并考慮在特定條件下授予一定期限的使用權 ， 并收取專利費 。
報告強調 ， 這標志著英特爾玻璃基板業務的戰略轉變 。 英特爾將不再優先考慮內部生產 ， 而是更多地依賴外部供應商 。
報告還指出 ， 英特爾不太可能完全放棄采用玻璃基板 。 相反 ， 其授權策略可能會為新的合作鋪平道路 。 鑒于三星電子、AMD、博通和亞馬遜等主要廠商已承諾采用玻璃基板 ， 業界預計英特爾也將效仿 。
與此同時 ， 由于預計要到2030年才能實現量產 ， 英特爾似乎正轉向授權許可 ， 以此作為其技術貨幣化的一種方式 。 正如報告所指出的 ， 該公司在代工業務方面持續的困境被廣泛認為是這一轉變背后的一個關鍵因素 。
英特爾授權推動玻璃基板快速發展英特爾的新方向也有望重塑玻璃基板市場的競爭格局 。 報道稱 ， 英特爾可能不再以制造商的身份參與競爭 ， 而是以客戶的身份重新進入該領域 ， 這將為三星電機和Absolics等供應商創造機會 。
此外 ， 報告還強調 ， 英特爾此舉或將加速整個玻璃基板行業的商業化進程 。 報告指出 ， 隨著英特爾龐大的專利組合投入使用 ， 后來者或將能夠以更快的速度推進其發展 。
行業參與者競相實現玻璃基板商業化全球企業正在加緊推進玻璃基板的商業化進程 。 據《ETNews》報道 ， SKC 的子公司 Absolics 正在加大產能 。 該公司計劃在 2025 年底前完成量產準備 ， 并有望成為首家實現玻璃基板商業化的公司 。 該公司已在其位于美國佐治亞州的工廠開始原型生產 ， 該工廠的年產能為 12000 平方米 。
其他公司也在迅速行動 。 三星計劃到2028年在先進半導體領域采用玻璃基板中介層 ， 以“滿足客戶需求” ， 并且已在其世宗工廠開始運營一條試驗生產線 。
【英特爾開始玻璃基板授權】在顯示技術、半導體封裝等領域 ， 玻璃基板相比有機基板具有多方面顯著優勢 ， 這些優勢使其在高端應用場景中逐漸成為新的選擇 。
穩定性超強：玻璃的熱穩定性和機械穩定性遠勝塑料 ， 高溫下也不容易變形 ， 能減少芯片的機械應力 ， 大大延長使用壽命 。
平整度絕佳：玻璃表面非常平整 ， 這對芯片封裝中的光刻工藝來說太重要了 ， 能提高聚焦精度 ， 讓封裝質量更上一層樓 。
信號傳輸更快：通過玻璃通孔（TGV）技術 ， 可以在玻璃上做出更精細的線路 ， 布線密度更高 ， 線路更薄 ， 信號傳輸時的損耗更小 ， 速度自然更快 。
成本有潛力：雖然玻璃基板的前期投入高 ， 但一旦規模化生產 ， 物料成本會比塑料低 ， 長期來看性價比更高 。
雖然玻璃基板前景廣闊 ， 但對于先進封裝技術而言 ， 玻璃基板仍是一個相對較新的領域 ， 還需要經歷一個較長的發展過程 。
比如 ， 玻璃通孔成孔技術是制約TGV發展的主要困難之一 。 目前 ， TGV的制作工藝包括但不限于噴砂法、聚焦放電法、等離子刻蝕法等 。 從玻璃基板制造工藝及行業應用來看 ， 激光誘導刻蝕法是目前最主流的TGV制作工藝之一 。 其主要方法相對簡單 ， 即通過激光對玻璃進行改性處理 ， 然后在青木酸中利用不同的時間控制來制作不同孔徑的孔 。 然而 ， 盡管單個或少量孔的制作可能較為簡單 ， 但當數量增加到數十萬個時 ， 難度會以幾何級數增長 。 這也是許多TGV未能達到預期效果的原因之一 。 此外 ， 如何測試每個通孔的良率或尺寸精度 ， 也是需要考慮的問題 。 目前來看 ， 除了玻璃基板的先進板廠在研發之外 ， 進程比較快的是那些原本從事光電或玻璃相關工藝的工廠 。
不過 ， 技術難點并非唯一決定因素 。 商業化成功還需考慮市場需求、客戶接受度及供應鏈成熟度 。 只要存在明確的市場需求 ， 即使存在技術難題 ， 企業也會通過創新和定制開發來克服 ， 推動技術走向市場 。
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