【32GB+1TB！新機官宣：8月28日，正式開售】
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隨著智能手機與平板市場逐步穩定 ， 各大品牌開始重點發展筆記本電腦 ， 而且是多場景發展 ， 比如辦公、電競、長續航、高性能、輕薄等 ， 進行精準定位 。 不同品牌 ， 所發展的方向不同 ， 華為以辦公、學習場景為主 ， 榮耀以辦公、電競場景為主 ， 而聯想的筆記本電腦均已全面覆蓋 ， 有電競本、辦公本、輕薄本、學習本等 ， 不愧是以電腦為主的品牌 。
同時 ， 聯想新機官宣 ， 將會在8月28日正式開售 ， 機型是斗戰者 戰7000銳龍版 2025款 ， 定位在超能游戲本市場 。 新本擁有不少亮點 ， 比如旗艦級處理器、RTX 5070、電競屏、控制臺、大電池等方面 ， 不愧是電競本 ， 所擁有的亮點基本離不開電競方面 。 聯想在電競方面 ， 一直都是深度研發 ， 不僅僅只是電競本 ， 還有電競平板 ， 而電競手機暫時停止發展 ， 旗下的摩托羅拉手機繼續發展 。
新本搭載AMD銳龍9 8945HX處理器 ， 采用5nm工藝制程 ， CPU擁有16大核32線程 ， 其中主頻達到5.4GHz ， 智能緩存可達80MB 。 通過專業調優后 ， 性能可釋放到120W左右 。 GPU是GEFORCE RTX 5070 ， 在全新的Blackwell架構 ， 顯存達到8GB GDDR7高速 。 可實現多幀生成 ， AI算力達到798 TOPS 。 在DB 2.0加持下 ， 全功率性能釋放達到115W 。 兩大核心組合 ， 在游戲中 ， 可實現全景光線追蹤 ， 畫面流暢絲滑 。
散熱方面 ， 搭載颶風散熱架構 ， 內置三風扇 ， 可達旗艦級別散熱 。 先是采用多維貫穿式風道設計 ， 已覆蓋到主要散熱部件 ， 而內導流聚風鰭片 ， 面積提升10% ， 再加上分區導流 ， 可提升內風道熱交換效率 ， 從而提升散熱效果 。 還內置一塊全域冰封鎧甲 ， 面積為29783mm2 ， 已覆蓋到CPU、GPU等主要部件 。 導熱方面 ， 設有四條高性能熱管 ， 直徑為10mm 。 新本對散熱方面 ， 要求較高 ， 畢竟是電競本 。
新本擁有一塊16英寸的電競屏 ， 分辨率達到2.5K（2560*1600像素） ， 支持180Hz高刷新率 。 屏幕亮度為500nits ， 支持全DC調光 。 屏幕高色域為100% sRGB ， 應對各大游戲色彩足矣 。 屏幕支持HDR高動態顯示 ， 對比普通動態顯示 ， 畫質更上一層 。 再加上FreeSync技術 ， 可抗畫面撕裂 。 屏幕整體性能可達電競級別 ， 足以暢玩各大游戲 。
新本設有控制臺 ， 可監控硬件、性能調校、、開關等功能 ， 其中支持四大模式 ， 分別是斗戰模式、均衡模式、野獸模式、安靜模式 ， 滿足不同場景使用 。 獨顯方面 ， 實現雙顯三模式 ， 自由切換 ， 比如混合模式、獨顯直連、純集成模式 。 新本電池容量為80Wh ， 30分鐘充至50%電量 。 接口豐富 ， 比如千兆網口、HDMI 2.1 FRL、USB-C（10Gbps）、USB-A（5Gbps）等 。 配置版本為32GB+1TB ， 均可自行升級 ， 價格為8699元 。
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