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2TB存儲容量的手機，到底是“做不出”還是“不肯做”

芯片閃存

2TB存儲容量的手機，到底是“做不出”還是“不肯做”

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2TB存儲容量的手機，到底是“做不出”還是“不肯做”

最近隨著各大品牌新機發布時間的不斷臨近 ， 各家也開始積極與用戶進行關于新機配置、功能方面的預熱溝通 。
比如 ， OPPO Find系列產品負責人周意保近日就在社交平臺發文 ， 宣傳Find X9系列新機“續航提升非常顯著” 。 但更引人注意的 ， 是他與網友隨后針對新機存儲容量所進行的討論 。

周意保表示 ， OPPO目前還無意推出配備2TB存儲空間的機型 ， 原因是“2TB的硬件目前還不成熟” 。 那么問題就來了 ， 這個“不成熟”到底是出現在哪個環節 ， 又是什么原因導致了目前各廠商還不能推出2TB存儲容量的手機呢？
首先 ， 2TB的手機存儲芯片目前還“不存在”
眾所周知 ， 目前絕大多數智能手機使用的內置閃存 ， 無非就是UFS和eMMC這兩種單芯片解決方案 。

閃迪

三星

美光這里的容量其實是Bit、不是Byte ， 所以8TB其實是8Tb、也就是1TB
縱觀各頭部閃存大廠的官網不難發現 ， 至少到目前為止 ， 無論是最新的UFS4.x產品 ， 還是相對古老的eMMC閃存 ， 各家都只推出到了最高1TB的單芯片規格 。 就算手機廠商想要更大的2TB型號 ， 現階段也還真沒有可用的 。
那么這是不是就已經“破案”了呢？別急 ， 事情還沒那么簡單 。
主控早就有 ， 甚至閃存也未必是瓶頸
請注意 ， 我們在前面說的手機內置閃存是“單芯片” ， 但這句話本身有個小小的歧義 ， 那就是手機閃存雖然外表上看起來是“一顆芯片” ， 實際上它們的內部其實集成了控制器和存儲（閃存）兩個部分 。 而這兩個部分的研發和生產廠商 ， 有時候并不完全是“同一家” 。

所以這就給了我們進一步探究手機存儲容量“瓶頸”的機會 。 比如在知名閃存主控廠商慧榮的官網 ， 就可以找到其專用于手機UFS4.1的最新型主控SM2756相關信息 。 根據慧榮方面的說法 ， SM2756可支持最大2TB的3D TLC和QLC閃存 ， 用以構建讀取4300MB/s、寫入4000MB/s的旗艦UFS4.1方案 。
很顯然從芯片設計的角度來說 ， 如果對應容量、性能的閃存壓根“不存在” ， 那么主控廠商是給不出這些具體數據的 。 換句話說 ， 支持2TB手機閃存芯片的主控目前已經有了 ， 而能夠做出2TB手機閃存芯片的高（存儲）密度閃存 ， 實際上也必然已經存在 。
所以目前唯一的問題 ， 就在于沒有廠商將這兩個東西“組合”起來 ， 做成能直接使用、2TB的eMMC或UFS的成熟單芯片方案而已 。
尺寸和性能兩頭堵 ， 2TB存儲手機如今有點尷尬
那么為什么這些廠商不去做2TB的手機閃存芯片呢？其實有幾種可能性 ， 一是以目前的閃存容量密度 ， 2TB的單芯片方案即便能造出來 ， 厚度也可能會“超標” ， 不符合行業的常規需求 。

關于這一推論 ， 目前在閃存行業也可以找到一個“旁證” ， 那就是國內廠商佰維之前研發的“MiniSSD”產品 。 它基本可以看作一個將控制器和閃存封裝在一起 ， 類似TF卡大小的PCIe 4.0*2單芯片NVMe SSD 。
【2TB存儲容量的手機，到底是“做不出”還是“不肯做”】佰維方面公布的參數顯示 ， MiniSSD的容量最大可以達到2TB ， 但厚度則來到了1.4mm ， 這顯然要明顯高于目前手機UFS閃存0.85mm-1mm的主流厚度 。 要知道對于如今0.01mm都要“錙銖必較”的手機機身設計來說 ， 閃存芯片容量翻一倍、但厚度增加40% ， 這完全是無法接受的“代價” 。

雖然QLC注定是未來的方向 ， 但至少它目前還不夠靠譜
當然 ， 如果想要在原有的厚度基礎上增大容量 ， 以現有的閃存技術也不是做不到 。 但這就會涉及到一個更“難堪”的話題 ， 那就是廠商可能不得不采用QLC閃存 ， 來替代目前1TB方案里普遍使用的TLC閃存 。
那么QLC閃存的確點是什么呢？這個問題估計很多朋友都能答得上來 ， 比如性能差、壽命短、易掉速 。 最重要的是 ， 雖然目前手機行業里已經有機型在使用基于QLC的大容量閃存方案 ， 但它們無一例外全都是價格相對低廉的次旗艦或中端機型 。
試想一下 ， 如果真有廠商打算“首發2TB手機” ， 那它如果是旗艦 ， 則必然不敢用低性能、低可靠性的QLC閃存 。 可要是真拿非旗艦首發2TB ， 那么大家應該都能猜出閃存品質必然不會太高 ， 幾乎等于與“自爆”沒什么兩樣了 。
其實還有破局之道 ， 但就看誰愿意了
總的來說 ， 目前手機行業面臨的尷尬 ， 就是以現有的TLC閃存技術 ， 可能做得出2TB的單芯片存儲方案 ， 但厚度大概率會超標 ， 可如果換用QLC ， 雖然體型大概率沒啥問題 ， 可性能太低名聲太差 ， 所以誰也不敢去吃這個“爛螃蟹” 。
但如果跳出思路局限性呢 ， 畢竟誰說2TB的手機閃存設計 ， 就一定要是“單芯片”？

回溯過往就會發現 ， 智能手機產品并不是沒用過雙芯片閃存設計 。 比如錘子手機就曾在堅果R1上 ， 靠同時使用兩顆512GB閃存的方式 ， 在驍龍845時代就做出了全球第一款內置1TB閃存容量的智能手機 。
到了后來驍龍888、驍龍8 Gen1時代 ， 更是有黑鯊、聯想都先后嘗試過用一顆UFS閃存芯片來搭配一顆NVMe單芯片SSD的方式 ， 組成手機里的“磁盤陣列” 。 不僅可以規避單芯片容量不夠大的問題 ， 而且還能進一步提高性能 。

黑鯊手機的雙閃存設計 ， 可以看到其中一顆是基于群聯主控的BGA SSD
有的朋友可能會說 ， 前面都講了手機的內部空間有限 ， 連厚一點的閃存都不愿意用 ， 為什么現在又來說雙閃存設計呢？
原因其實很簡單 ， 因為厚的閃存會影響到整機厚度、散熱布局等很多因素 ， 可多加一塊閃存芯片所帶來的平面空間擠占 ， 對于絕大多數“非影像旗艦”來說 ， 反而沒那么大的影響 。 特別是對于純粹極致的“游戲手機”來說 ， 在主板上多加一顆閃存芯片 ， 換來100%的容量提升和超越時代的讀寫性能 ， 想想就讓人感到興奮 。
而它 ， 也確實可能是在目前的技術水平下 ， 手機廠商要想做“首發2TB存儲機型”最有可能采用、相對靠譜的解決方案了 。
【本文圖片來自網絡】

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