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首臺設備系統已于2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶 。
盛美上海今日宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設備Ultra Lith KrF , 旨在支持半導體前端制造 。 該系統的問世標志著盛美上海光刻產品系列的重要擴充 , 具有高產能、先進溫控技術以及實時工藝控制和監測功能 。 首臺設備系統已于2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶 。
據介紹 , 盛美上海推出的KrF工藝涂膠顯影Track設備Ultra Lith KrF 采用靈活工藝模塊配置 , 配備12個旋涂腔和12個顯影腔(12C12D) , 并搭載54塊可精確控溫的熱板 , 支持低溫、中溫及高溫工藝處理 , 具備優異的熱均勻性 。 該設備產能超過300片晶圓/小時(WPH) , 并集成盛美上海專利申請中的背面顆粒去除模塊(BPRV) , 有效降低交叉污染風險 。
此外 , 集成的晶圓級異常檢測(WSOI)模塊可實現實時工藝偏差檢測和良率異常監測 , 從而提高工藝穩定性和生產效率 。
盛美上海的Ultra Lith KrF 工藝前道涂膠顯影設備基于其ArF工藝前道涂膠顯影設備平臺成熟的架構和工藝成果打造 , 該平臺已于2024年底在中國一家頭部客戶端完成工藝驗證 。 此次推出的KrF系統可均勻涂布次埃級涂層 , 具備先進溫控技術以及與ASML光刻機匹配的關鍵尺寸(CD)精度 , 為KrF型號的設計優化奠定堅實基礎 。
盛美上海總經理王堅表示:“KrF工藝前道涂膠顯影設備Ultra Lith KrF 的推出拓展了盛美上海在前端工藝設備領域的影響力 , 體現了我們應對更廣泛的光刻技術挑戰 , KrF光刻技術仍是成熟工藝器件生產的核心工藝 , 我們相信此類設備在全球半導體產出中占比龐大且持續增長 。 通過同時提供ArF和KrF工藝涂膠顯影系統 , 我們正在更廣泛的應用領域中 , 實現了順暢的晶圓廠集成效率 , 提升制造靈活性 。 ”
今年上半年盛美上海研發投入同比增加39.47%今年上半年 , 盛美上海實現營業收入32.65億元 , 同比增長35.83%;歸屬于上市公司股東的凈利潤達到6.96億元 , 同比增長56.99%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為6.74億元 , 同比增長55.17% 。
據了解 , 盛美上海推進產品平臺化戰略 , 目前成功布局七大板塊產品 , 包括清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備和面板級封裝設備等 , 可覆蓋市場約200億美元 , 平臺化優勢明顯 。
在研發投入方面 , 今年上半年盛美上海投入5.44億元 , 較上年同比上升39.47% , 主要是隨著現有產品改進、工藝開發以及新產品和新工藝開發 , 相應研發物料消耗增加 , 聘用的研發人員人數以及支付研發人員的薪酬增加 。 截至6月30日 , 盛美上海及控股子公司累計申請專利共計1800項 , 在已申請專利中累計擁有已獲授予專利權494項 。 其中 , 境內授權專利189項 , 境外授權專利305項 。
值得注意的是 , 盛美上海“盛美半導體設備研發與制造中心”已于2025年6月達到預定可使用狀態 。 公司表示 , 該研發與制造中心可顯著提升生產效能與規模 , 并為業務的快速發展和未來訂單的及時交付提供有力保障 。
前道涂膠顯影設備將助力盛美上海全球可服務市場翻倍增加據國際半導體產業協會預測 , 受高效能運算和數據中心需求帶動 , 2025年全球半導體前道設備預計同比增長18%至1300億美元 。
其中 , 前道涂膠顯影設備在半導體制造中是核心環節 , 28nm及以下節點的ArFi浸沒式涂膠顯影設備 , 光刻膠均勻涂布、精確曝光和高效顯影這些關鍵工藝步驟要求極高 , 還涉及復雜的物理化學過程 。 同時 , 所需材料和設備參數要求極為苛刻 。
根據相關統計 , 到2025年 , 中國大陸前道涂膠顯影設備的市場空間預計能達到18億美元 。 其中 , KrF及以下節點、ArFi和其他類型的涂膠顯影設備市場空間分別為9.4億美元、6.0億美元和2.7億美元 。
根據盛美上海2024年財報透露的信息 , 其前道涂膠顯影Ultra Lith Track設備是一款應用于300毫米前道集成電路制造工藝的設備 , 可提供均勻的下降氣流、高速穩定的機械手以及強大的軟件系統 , 從而滿足客戶的特定需求 。 該設備功能多樣 , 能夠降低產品缺陷率 , 提高產能 , 節約總體擁有成本(COO) 。 涂膠顯影Track設備支持主流光刻機接口 , 支持包括i-line、KrF和ArF系統在內的各種光刻工藝 , 可確保滿足工藝要求的同時 , 讓晶圓在光刻設備中曝光前后的涂膠和顯影步驟得到優化 。
當時公司研發的涂膠顯影Track設備已經進入客戶端驗證階段 , 并且獲得了部分工藝結果 , 涂膠工藝膜厚滿足客戶要求 , 顯影關鍵尺寸CD接近工藝指標 。 最新研發的KrF工藝300WPH Track設備 , 設計完成 , 核心模塊測試完成 。
報告還稱 , 該設備與Ultra Pmax等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備 , 這兩個全新的產品系列將使盛美上海全球可服務市場規模翻倍增加 。
*聲明:本文系原作者創作 。 文章內容系其個人觀點 , 我方轉載僅為分享與討論 , 不代表我方贊成或認同 , 如有異議 , 請聯系后臺 。
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