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很多人以為 ， 有了先進光刻機 ， 我們就能夠制造出先進芯片了 ， 我們最大的困難還是光刻機 ， 特別是EUV光刻機 。
但其實 ， 芯片制造 ， 其實是一個系統性產業 ， 它需要幾百種設備 ， 幾百材料 ， 幾百道工序 ， 這些設備、材料 ， 工序 ， 都是與工藝相關的 。
比如光刻機有g線、i線、KrF、ArF和EUV五類 ， 刻蝕機同樣也有精度要求 ， 還有光罩 ， 光刻膠等 ， 也同樣有分類 。
只搞定了光刻機 ， 沒有光罩怎么辦？沒有光刻膠怎么辦？
特別是光刻膠 ， 日本壟斷了全球70%以上的市場份額 ， 國產化率還不到10% ， 90%依賴進口 ， EUV光刻機的國產率為0 ， 就算有了EUV光刻機 ， 沒有EUV光刻膠 ， 一樣制造不出尖端芯片來 。
也正因為如此 ， 所以國內的廠商們 ， 一直在不同的領域突破 ， 以期達到國際頂尖水平 。 如今在刻蝕機上 ， 我們突破了3nm ， 而在光刻膠上 ， 我們也突破了28nm 。
光刻膠 ， 其實與光刻機一樣 ， 也是分為g線、i線、KrF、ArF和EUV這么5類 ， 不能亂用 ， 不能混用 ， 也是一一對應關系的 ， 具體的工藝對應如下圖 。
以前國內一直處于KrF階段 ， 也就是130nm+之上 ， 但如今國產廠商南大光電 ， 早已經突破到了ArF光刻膠 ， 也是國內唯一實現28nm制程Arf光刻膠量產的企業 ， 并通過客戶驗證 ， 并不是停留在PPT上的 。
雖然28nm ， 與日本企業的EUV光刻膠 ， 能用于2nm芯片制造有差距 ， 但沒有28nm ， 哪來的2nm ， 路是一步一步走的嘛 。
前面我提到過 ， 芯片制造其實是一個系統工程 ， 并不是只有光刻機 ， 還有各種材料 ， 各種設備 ， 各種技術 ， 大家必須協同形成一個整理 。
【突破日本壟斷，國產28nm光刻膠，早已量產了】僅有光刻機突破不行 ， 僅有光刻膠突破也不行 ， 如果要想實現自主可控 ， 必須每一樣都突破 ， 這是一個比制造原子彈還復雜的系統工程 ， 但只要我們的企業 ， 一步一步的努力 ， 從不同的領域實現突破 ， 那么未來就肯定能夠實現100%自主可控 ， 完全不擔心被卡脖子 ， 所以我們需要更多的企業 ， 大家一起努力 。
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