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三星鎖定 HBM4 大單！聯手 AMD 挑戰英偉達，AI 存儲格局生變?

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三星鎖定 HBM4 大單！聯手 AMD 挑戰英偉達，AI 存儲格局生變?

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三星鎖定 HBM4 大單！聯手 AMD 挑戰英偉達，AI 存儲格局生變?

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科技 I 渝碼科技
在AI算力狂飆的時代 ， 一場關于“高帶寬內存”的關鍵戰役正悄然打響 。
最新消息顯示 ， 三星電子將作為主要供應商 ， 為AMD下一代Instinct MI450系列 AI 計算卡提供HBM4（第四代高帶寬內存） ， 這一合作或將重塑全球AI硬件供應鏈的競爭格局 。

強強聯手 ， 劍指AI算力高地
這一重磅合作緊隨 AMD 與 OpenAI 宣布達成 6 吉瓦規模算力部署協議之后 。
雙方計劃在未來共同構建超大規模 AI 基礎設施 ， 首批搭載 MI450 計算卡的系統預計于2026年下半年啟動部署 。
作為算力核心組件之一 ， HBM4 的性能直接決定了GPU的數據吞吐能力 ， 而三星正是這一關鍵環節的“掌舵者” 。
這并非雙方的首次合作 。
目前 ， AMD 的 MI350X、MI355X 等主力 AI 加速器已廣泛采用三星的12層堆疊HBM3E芯片 。
此次延續合作 ， 不僅體現了 AMD 對三星技術成熟度與量產能力的信任 ， 更顯示出雙方在AI生態上深度綁定的決心 。

HBM4成兵家必爭之地 ， 三星全力突圍
HBM 4（High Bandwidth Memory）作為當前最先進的 DRAM 封裝技術 ， 專為滿足生成式 AI、大模型訓練和超算等極端高性能計算設計的頂級內存 。
其在帶寬、能效、容量和架構設計上實現了全面突破 ， 堪稱 AI 算力卡的“內存引擎” ， 并遠超傳統顯存 。
隨著AI大模型參數突破萬億 ， 對HBM的需求呈指數級增長 。
過去 ， SK海力士憑借 HBM3 和 HBM3E 的先發優勢 ， 幾乎壟斷了英偉達的供應鏈 ， 成為全球HBM市場的領頭羊 。
而三星雖為存儲巨頭 ， 卻因認證問題在HBM3時代錯失良機 。
【三星鎖定 HBM4 大單！聯手 AMD 挑戰英偉達，AI 存儲格局生變?】如今 ， HBM4 成為三星“翻盤”的關鍵一役 。
據悉 ， 三星將采用 10 納米級第六代（1c）DRAM工藝制造HBM4 ， 而 SK 海力士則使用 1b nm(第五代 10nm 級） ， 據稱能效比提升 40%；同時良率已大幅提升 。
此前 ， 三星已向AMD、英偉達等客戶送樣測試 ， 展現出搶占市場的強大野心 。

兩大陣營對壘 ， AI生態走向“兩極化”
隨著三星與AMD的深度綁定 ， 全球AI算力市場正加速形成“兩大陣營”：
- 英偉達 + SK海力士：延續NVLink專有互聯生態 ， 技術成熟 ， 但封閉性強 。

- AMD + 三星：聯手推動開放標準UALink ， 挑戰 NVLink 的壟斷地位 ， 已吸引蘋果、谷歌、微軟、Meta、英特爾等科技巨頭加入 。
而OpenAI的加入 ， 無疑為AMD-三星陣營注入了強大動能 。
其“星際之門”（Stargate）數據中心項目對存儲需求極為龐大 ， 傳聞對DRAM晶圓的需求或將飆升至90萬片 ， 占全球產能近40% 。
此外 ， 三星不僅供應HBM4 ， 還需提供GDDR、LPDDR乃至NAND閃存 ， 形成全棧式供應體系 。

總而言之 ， 三星為AMD供應HBM4 ， 看似是一筆簡單的商業訂單 ， 實則是一場關乎AI時代技術標準主導權的較量 。
如果 AMD 憑借 MI450 和開放的 UALink 生態成功撬動市場 ， 將打破英偉達的“軟硬一體”壁壘 ， 推動AI基礎設施走向更開放、多元的競爭格局 。
而三星 ， 也將借此重回HBM市場的核心舞臺 。
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