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形勢嚴峻：芯片制造材料中，國產率不到15%，卡脖子隱患很大

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形勢嚴峻：芯片制造材料中，國產率不到15%，卡脖子隱患很大

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【形勢嚴峻：芯片制造材料中，國產率不到15%，卡脖子隱患很大】形勢嚴峻：芯片制造材料中，國產率不到15%，卡脖子隱患很大

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在芯片制造的過程中 ， 需要幾百種設備 ， 幾百道工序 ， 還需要幾十上百種材料 。
但很多人只盯著設備這一塊 ， 覺得只要搞定光刻機、刻蝕機等 ， 讓這些設備都達到7nm及以下 ， 那么我們的芯片產業就無憂了 ， 就可以制造出7nm、5nm、3nm……等芯片了

事實上 ， 芯片產業是全球最復雜的產業 ， 解決了設備 ， 解決了技術 ， 還需要解決各種材料才行 ， 沒有材料 ， 就相當于你做飯 ， 有了高壓鍋 ， 也知道怎么做飯 ， 但卻沒有米啊 ， 你怎么把飯做出來？
芯片制造需要的材料非常多 ， 如果從價值的前五個種類來看 ， 分別是硅片（33%）、特種氣體（14%）、光掩膜（13%）、光刻膠輔助材料（7%）和 CMP拋光材料（7%） 。
當然 ， 這些里面 ， 還有很多的細細分類 ， 比如特種氣體 ， 就不是一種 ， 在芯片制造過程中 ， 大約要使用到 50種不同類型的特種氣體 ， 比如CF4、CHF3、SF6、CI2、BCI3、HBr等等 。

但是 ， 大家不知道的是 ， 制造芯片的材料中 ， 很多的國產化率非常低 ， 高度依賴進口 ， 有嚴重的被卡脖子的隱患 。
話不多說 ， 給大家上一張圖 ， 應該大致就能夠看出究竟來了 ， 這是當前主要的芯片制造材料中 ， 價值占比較高的產品 ， 其前三大品牌（CR3）的占有率情況 ， 以及國產化水平 。

可以看到 ， 幾乎所有的材料中 ， 前三大品牌拿下的份額都在70%以上 ， 且所有材料中 ， 前三甲中沒有一家是國產品牌 ， 全部是國外的 。
而國產化率 ， 基本上都是低于15%的 ， 并且就算有國產替代的材料 ， 大多也是集中在中低端 ， 高端材料主要靠進口 。

可以說 ， 我們別只盯著光刻機這樣的核心設備 ， 芯片材料一樣存在著嚴重問題 ， 我們需要努力的提高國產化率 ， 才能保證供應鏈安全 。
不過在材料方面 ， 研發也沒那么容易 ， 一方面是本身這些材料的全球市場規模并不大 ， 研發投入高也不現實 ， 因為回報率太低 ， 但細分領域又存在技術壁壘高 ， 對研發能力要求高 ， 投的錢少了 ， 又研發不出什么名堂來 。
所以說 ， 要提高芯片的國產化率 ， 確實是一個重大課題 ， 雖然難 ， 但我們又不得不去做 。

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