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眾所周知 ， 芯片制造是非常復雜的 ， 需要幾百種設備 ， 幾百種材料 ， 再經過幾百道工序 ， 最后才能將砂子一步一步的變成所需要的芯片 。
所以在這個過程中 ， 設備重要、技術重要 ， 材料也同樣重要 ， 只是確實有很多人忽略了材料 ， 只關注比如光刻機、刻饑機這樣的核心設備去了 。
今天給大家講一講 ， 在芯片制造過程中 ， 一種被大家忽視 ， 但又非常重要的東西 ， 那就是“空氣” ， 也就是“氣體” ， 或稱之為“電子特氣” 。
在芯片制造的材料中 ， 成本占比最大的是硅片 ， 占到了35%左右 ， 成本占比第二名的就是氣體 ， 占到了13%左右 。
并且在芯片制造的過程中 ， 需要的各種氣體加起來 ， 有超過100種 ， 具體的氣體種類 ， 大家可以參考一下下面這張圖 ， 不一定全 ， 但主要的還是體現出來了 。
從國內市場來看 ， 目前整個電子特氣的份額如下圖所示 ， 國外企業占到了85% ， 也就意味著國產率只有15%左右 ， 對外依賴度有多高 ， 相信大家都懂了吧 。
【形勢嚴峻：制造芯片，需要100多種氣體，我們70多種要進口】而從具體的種類來看 ， 這100多種氣體中 ， 有70多種需要進口 ， 我們能夠自己制造的只有20多種 。
并且 ， 自己能夠制造的 ， 大多也是相對中低端的產品 ， 而高端一點的 ， 進口比例更高 。
對氣體而言 ， 什么叫做高端低端？一方面是看純度 ， 比如5N級（99.999%）、6N級(99.9999%)或以上 。 另外一方面則是制備氣體的氣體混配比情況 。
對于電子特氣而言 ， 純度每提升一個N級 ， 粒子、金屬雜質含量濃度每降低一個數量級 ， 都將帶來工藝復雜度的顯著提升 ， 難度顯著提升 。
另外在混配比方面 ， 隨著產品組分的增加、配制精度的上升 ， 組合數指數級上升 ， 那么其配制過程的難度也是指數級的上漲的 。
目前 ， 我們正在大力發展芯片產業 ， 提高芯片產能 ， 特別是先進芯片的產能 ， 那么這些先進的設備 ， 先進的材料 ， 很明顯 ， 都是需要提高自給率才行的 。
而電子特氣作為芯片制造材料中 ， 尤為核心的一種 ， 也需要努力突破 ， 提高自給率 ， 減少對外依賴 ， 否則就會有被卡脖子的可能性 。
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