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AI芯片：兩種賭注，一個棋局

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AI芯片：兩種賭注，一個棋局

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算力棋局的落子聲 ， 正穿透 2025 年 AI 產業的喧囂 。
近日 ， 兩大芯片巨頭相繼與頭部 AI 企業敲定億級算力訂單 ， 一個以技術霸權搶占增量賽道 ， 一個憑股權綁定撕開突破缺口 ， 兩種截然不同的賭注 ， 正將全球 AI 芯片的核心棋局 ， 下得愈發清晰且激烈 。
01AI芯片龍頭 ， 兩種賭注
9月 ， 英偉達與OpenAI宣布雙方達成一項戰略合作伙伴關系：OpenAI將部署至少10GW（10吉瓦 ， 即1000萬千瓦）的英偉達系統 ， 包含數百萬顆GPU ， 而英偉達將在這些算力逐步上線時 ， 向OpenAI持續投資 ， 投資總額最高達1000億美元（約合人民幣7114.7億元） 。
值得注意的是 ， 10吉瓦算力相當于400-500萬塊GPU ， 相當于吃掉英偉達 2025 年全年 AI 芯片產能 ， 并且是英偉達去年出貨量的兩倍 。
同時 ， 雙方也宣布將于2026年下半年 ， 部署首個基于英偉達Vera Rubin平臺的GW級別數據中心 。
這場合作對于英偉達與OpenAI來說均至關重要 。 黃仁勛直接將上述合作稱為“史上最大算力項目”和“史上最大AI基礎設施項目” 。
Sam Altman則表示 ， 沒有它 ， OpenAI無法向用戶交付他們想要的服務 ， 也無法持續打造更好的模型 。 這些基礎設施就是推動OpenAI改進模型、增加營收的“燃料” 。
10月初 ， OpenAI與AMD再度達成重磅協議 。 OpenAI將在未來數年部署高達6GW（千兆瓦）的AMD Instinct GPU 。 根據協議 ， 首批1GW設備將于2026年投入使用 。 核心產品是AMD Instinct MI450系列 ， 將延伸至MI350X及后續代際 。
根據協議 ， 首批1GW設備將于2026年投入使用 。
AMD已向OpenAI發行最高1.6億股認股權證 ， 行權條件與芯片部署進度及股價里程碑掛鉤 。 如果OpenAI全額行權 ， 基于AMD當前流通股總數計算 ， 它可能獲得AMD約10%的股權 。 股權綁定也使 OpenAI 與AMD成為“利益共同體” 。
【AI芯片：兩種賭注，一個棋局】那么與OpenAI的合作 ， 給英偉達和AMD各自帶來哪些影響呢？
02英偉達和AMD ， 各自帶來哪些影響？
首先 ， 最直觀的就是給上述兩者帶來的直接收益 。
黃仁勛曾在財報電話中透露 ， 建設1GW算力的成本大約為500-600億美元 ， 而英偉達的芯片與系統占其中約350億美元 。 據此推算 ， 最新的10GW數據中心建設項目投資規模大約為5000-6000億美元——與此前公布的星際之門項目規模基本一致 ， 而英偉達在其中能收獲大約3500億美元的營收 。
AMD首席執行官蘇姿豐則預計 ， 該協議將在未來四年為公司帶來每年數百億美元的新增營收 ， 并帶動其他客戶跟進 ， 使AMD整體新增收入突破千億美元 。
除直接收益外 ， OpenAI 與這兩家頭部 AI 芯片公司的合作 ， 也為整個 AI 市場帶來諸多潛在影響 。 有業內人士表示：
首先在價格層面 ， 英偉達的議價能力或許會受到稀釋 。 OpenAI 通過 AMD 合作獲得比價權 ， 可能迫使英偉達在后續訂單中降低溢價 。
其次在技術層面 ， 后續OpenAI將直接參與AMD從Instinct MI300X到MI450、MI350X等多代產品的設計反饋階段 。 OpenAI與AMD的合作已不止于供需交換 ， 而是建立了軟硬件聯合研發的框架 。 雙方將共享產品路線圖 ， 共同優化GPU架構、內存帶寬、AI加速器 ， 以及AMD的ROCm軟件生態 。 如此一來或許會直接削弱英偉達“硬件 - 軟件” 協同優勢 。
最后在市場方面 ， 來自OpenAI每年數百億美元新增營收的核心價值在于“客戶背書杠桿” ， 目前已有戴爾、聯想等 OEM 廠商加速量產 MI300X 系統 ， 微軟、Oracle 等云廠商跟進采購 ， OpenAI的加入印證“龍頭客戶帶動效應” 。 蘇姿豐近日表示 ， AI 的繁榮預計將持續十年 ， 今年才是這一浪潮的第二年 。 面對未來八年集中的算力需求 ， AMD 與 OpenAI 的緊密合作恰恰換取了關鍵的市場切入點。
03市場地震：誰在狂歡？
在芯片設計與計算方面 ， OpenAI與博通的定制芯片項目可能因此受到影響 ， 但博通的交換芯片業務仍可能受益于AI數據中心建設 。
不過 ， 這場賭注早已超出芯片設計領域 。

在芯片制造與封裝方面 ， AMD和英偉達均由臺積電代工并采用CoWoS等先進封裝 。 此次大單將持續推高對臺積電先進制程和先進封裝產能的需求 。 此外 ， 日月光、安靠等封測公司也將因AI芯片需求高漲而受益 。 據悉 ， 日月光作為全球最大的獨立 OSAT（外包封測）廠商 ， 正加快在高雄的先進封裝布局 ， 全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產能 。
還有這樣一家公司 ， 或許不是最耀眼的明星 ， 但卻是AMD等巨頭背后不可或缺的“幕后英雄” 。 即：通富微電 。 據悉 ， 通富微電已與AMD形成合資＋合作的聯合模式 ， 建立緊密戰略合作伙伴關系 ， 簽訂長期業務協議 ， 提供AMD AI PC芯片及工作訓練推理用AI加速器封測服務 ， 現為AMD最大封裝測試供應商 ， AMD也成為通富微電大客戶 。
此外 ， AMD均持有通富微電檳城及蘇州廠15%的股份 ， 通富微電每年來自AMD的訂單收入占比超過六成(2025年上半年占比64%) 。
OpenAI與AMD宣布合作 ， 通富微電將直接受益 。
在存儲（HBM）方面 ， SK海力士、美光、三星均是HBM的主要參與者 ， 而HBM又是英偉達和AMD GPU不可或缺的重要部件 ， 因此該系列公司將一同受益于行業高景氣度 。 值得注意的是 ， 近日市場消息稱 ， 英偉達已基本確認旗下最新 AI 加速芯片 GB300 將采用三星的第五代高帶寬 HBM3E 技術 ， 意味著三星在歷經多次波折后 ， 終于能進入英偉達供應鏈 。 目前雙方正就供貨數量、價格及交付時間等小細節進行最后協調 。
在服務器與數據中心方面 ， 戴爾、超微等服務器廠商需要提供整機解決方案 ， 合作將拉動這些廠商的訂單 。數據中心內部的高速網絡需求隨之增長 ， Arista Networks等網絡設備商將受益于AI數據中心向400/800G以太網的升級 。
在供電、散熱等方面 ， 1GW級別的算力集群對電力和制冷提出極致要求 。 這將直接利好供配電、液冷散熱等數據中心基礎設施供應商 ， 比如Vertiv、施耐德電氣 (Schneider Electric)、伊頓 (Eaton)等 。
04OpenAI ， 第三條路
在選擇與國際 GPU 芯片龍頭公司合作的同時 ， OpenAI 亦在謀求第三條路 ， 即自研芯片 。
OpenAI 去年就已開始與博通（Broadcom）合作開發其首款定制 AI 推理芯片 ， 旨在處理其大規模的 AI 工作負載 ， 特別是推理任務 。
據悉 ， 博通將會幫助 OpenAI 進行芯片設計 ， 并確保由臺積電進行制造 ， 預計 2026 年開始生產 。 臺積電作為全球最大的芯片制造商 ， 擁有先進的制造技術和大規模生產能力 。 根據此前信息 ， OpenAI開發的芯片將陸續利用臺積電3nm與后續1.6nm制程投片生產 。
為了實現芯片供應的多元化 ， OpenAI 此前還計劃建立芯片制作代工廠 。 但由于成本高昂 ， 并且構建代工廠網絡需要大量時間 ， OpenAI 已經擱置了這一計劃 ， 轉而專注于內部芯片設計 。
OpenAI自研芯片的策略主要有兩方面意義：
其一 ， OpenAI 是英偉達GPU的最大買家之一 ， 并且此前幾乎完全依賴英偉達GPU 進行訓練 。 2020 年以來 ， OpenAI 在微軟建造的大型超級計算機上開發了其生成式人工智能技術 ， 這臺計算機使用了超過 10000 個英偉達 GPU 。 但由于芯片短缺和供應延遲 ， 以及訓練成本高昂的問題 ， OpenAI 不得不開始探索替代方案 。
早在2024年 ， OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼曾在社交媒體上表達出英偉達GPU供應不足的問題 ， 導致其AI開發進程受到制約 。 這一次自研芯片的決定 ， 正是希望通過內部的技術迭代 ， 逐步擺脫對單一供應商的依賴 ， 從而獲得更高的自主性 。
其二 ， 不止是OpenAI ， 如今的AI市場已經迎來諸多競爭者包括Meta和微軟 ， 值得注意的是 ， 這些企業均有自研高性能AI芯片產品推出 ， 比如Meta的MTIA系列及微軟的Azure Maia 100等 。 據悉 ， 亞馬遜自研Trainium系列芯片 ， 性價比目前其他GPU（圖形處理器 ， 如英偉達）供應商高出30%-40% 。
不過 ， 無論是自研 AI 芯片 ， 還是 AMD 加速推進 ， 短期內都難以沖擊英偉達的市場份額 。
根據行業分析師Susquehanna的最新報告顯示 ， 當英偉達在AI顯卡領域的占有率已接近80% ， 這一數據充分體現了其在技術創新和產品布局上的顯著競爭力 。
盡管未來市場競爭將更加激烈 ， 但Susquehanna預測 ， 到2030年英偉達仍將占據67%的市場份額 。 這一比例雖然較當前有所下降 ， 但依然遠超其他競爭對手 ， 顯示出其難以撼動的行業地位 。
該數據顯示 ， 在英偉達主導的市場格局下 ， 其他廠商也在積極尋求突破 。 AMD作為第二大受益者 ， 預計到2030年將獲得約4%的市場份額 。 雖然這一比例相對較低 ， 但其年營收有望從目前的63億美元增長至200億美元 ， 顯示出強勁的增長潛力 。
與此同時 ， 博通公司通過專注于定制ASIC芯片的開發 ， 開辟了新的市場空間 。 分析師預測 ， 到2030年博通將拿下14%的市場份額 ， 營收規模可達600億美元 ， 較今年的145億美元實現顯著增長 。
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