4.球焊
球焊是指焊點形狀像球形、與印制板只有少量連接的現象 。
球焊造成焊接的機械強度差，易造成虛焊或斷路故障 。如圖26所示 。
圖26 球焊
5.空洞
焊接動作不合理，在焊接過程中，元器件與PCB之間構成的空洞如圖27所示 。
圖27 空洞
6.印制板銅箔起翹、焊盤脫落
印制板銅箔起翹、焊盤脫落是指印制板上的銅箔部分脫離印制板的絕緣基板，或銅箔脫離基板并完全斷裂的情況 。
印制板銅箔起翹、焊盤脫落會造成電路斷路，或元器件無法安裝的情況，嚴重時整個印制板損壞 。如圖28所示 。
圖28 銅箔翹落
7.導線焊接不當
【電烙鐵的使用方法是什么？有哪些注意事項？】造成短路、虛焊、焊點處接觸電阻增大、焊點發熱、電路工作不正常等故障，且外觀難看 。如圖29所示 。
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