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盧偉冰：未來手機分成兩類，有自研芯和沒自研芯，小米2026要發力芯片產業了？

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盧偉冰：未來手機分成兩類，有自研芯和沒自研芯，小米2026要發力芯片產業了？

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盧偉冰：未來手機分成兩類，有自研芯和沒自研芯，小米2026要發力芯片產業了？

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【盧偉冰：未來手機分成兩類，有自研芯和沒自研芯，小米2026要發力芯片產業了？】盧偉冰：未來手機分成兩類，有自研芯和沒自研芯，小米2026要發力芯片產業了？

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如何評價盧偉冰所說的“未來手機分成兩類 ， 有自研芯片和沒自研芯片”？

說這話意思是？接下來小米的芯片要全面發力了 ， 無論是大芯片還是小芯片！那么我就關心一點 ， 是準備完全學習蘋果 ， 開始使用自研芯片了嗎？聯發科和臺積電的芯片都不用了？只有自家的芯片！

當然我也比較好奇的是 ， 這次盧偉冰舉例的餓時候 ， 只說了iPhone ， 卻沒有說華為 ， 看來對于華為還是有一定的距離感呀！是不是曾經做友商太狠了 ， 都不想要提及了！
如果單獨從技術角度思考 ， 既然提及到了iPhone的優秀 ， 又覺得自研芯片很重要 ， 那么接下來小米在芯片的技術會怎樣發力？SOC芯片、影像芯片、電池芯片等等是不是要完全開始了 。 將會有什么獨特的優勢 ， 相比華為和蘋果來說 。 同樣如果搭載自研芯片 ， 如果只是小米15SPro的無感（和其他的芯片沒有啥兩樣 ， 區別不大 ， 那可能不夠 ， 還需要深度發力 ， 看到更大的優勢才行?。 ?

SOC芯片需要尖端的制程工藝 ， 在一些場子代工 ， 那么一些小芯片制程工藝沒有要求那么高 ， 會不會支持國產生態鏈企業 ， 這也是非常值得關心的！不能是自己產品的生態 ， 還要整個供應鏈生態都得到幫助 ， 這樣會給小米點贊的！
從戰略角度思考 ， 之前雷軍在也說過 ， 考慮在小米汽車上用玄戒了 ， 看來小米汽車采用高通驍龍8是起點 ， 是產品的磨合 ， 搭載自己的芯片才是契機 。 如果小米汽車平板手機等產品都用玄戒芯片了 ， 這就意味著走華為的路 ， 打造一個以芯片+系統為根基的人車家路線 ， 會出現第二個鴻蒙生態體系！真正實現軟硬芯三層的生態體系 ， 那對于小米來說也是一種另一種成功！

那么小米的技術和研發是否能夠有力支持完全獨立研發 ， 打造這樣的生態 。 需要多久能打造出來有自研芯片的手機、汽車產品 ， 體驗和能效都是比用第三方的芯片要優秀的 ， 那就意味著小米真的變成硬核科技公司了！
也就能實現盧偉冰說的 ， 進入全球前20的科技企業！當然還有AI ， AI有了自己的芯片加持 ， 從華為就能看出多優秀了 。 所以系統、硬件、AI、芯片四個維度可能是接下來一個科技企業的硬核實力 ， 蘋果在AI方面還需要觀察觀察！

盧偉冰說自研芯片會成手機分水嶺 ， 小米要走“芯片+澎湃OS+AI”路線 ， 像蘋果那樣軟硬協同 ， 但現在玄戒O1還用ARM公版架構和聯發科基帶 ， 自研程度不如華為蘋果 。
小米不會完全不用高通聯發科 ， 而是大小芯片一起搞 ， 手機汽車都想用自研芯片 ， 建“人車家”生態 。 但它得解決外掛基帶功耗問題 ， 還得看能不能持續拿到臺積電產能 ， 啥時候能做出自己的基帶也不好說 。

想要體驗超第三方芯片 ， 成為硬核科技公司 ， 還有段路要走呢 。 對此大家是怎么看的 ， 歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！

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